ผลกระทบของงาน GTC เบอร์ลินของ Nvidia ต่อซัพพลายเชน: กำลังการผลิตแบ็กเอนด์ตึงตัว CPO เร่งตัว

สัญญาณด้านซัพพลายเชนที่ Nvidia เปิดเผยในงาน GTC ที่เบอร์ลินกำลังปรับโฉมภูมิทัศน์อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์แบ็กเอนด์ในเอเชียแปซิฟิก BofA Securities มองว่าคอขวดหลักของการสร้างโครงสร้างพื้นฐาน AI ได้ย้ายจากการออกแบบชิปไปสู่กำลังการผลิตด้านบรรจุภัณฑ์และการทดสอบ ขณะที่การเร่งใช้งานเทคโนโลยี Co-Packaged Optics (CPO) กำลังเปิดเส้นทางการเติบโตใหม่

รายงานวิจัยของ BofA Securities วันที่ 22 ตุลาคม ระบุว่า Nvidia ยืนยันในงาน GTC เบอร์ลินเมื่อวันที่ 21 ตุลาคมว่า Vera Rubin GPU และ CPU เข้าสู่การผลิตเต็มรูปแบบแล้ว และประกาศความร่วมมือเชิงลึกกับผู้ให้บริการบรรจุภัณฑ์และทดสอบ (OSAT) รายสำคัญหลายราย ครอบคลุมหลายด้าน เช่น บรรจุภัณฑ์ขั้นสูง การทดสอบ CPO และซับสเตรต โดย Nvidia ให้คำมั่นด้านกำลังการผลิตจำนวนมากแก่ ASE/SPIL, KYEC และ Amkor รวมมูลค่ากว่า 4 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ

ข้อตกลงความร่วมมือข้างต้นชี้ตรงไปยังความขัดแย้งที่เด่นชัดที่สุดของซัพพลายเชน AI ในปัจจุบัน นั่นคือกำลังการผลิตแบ็กเอนด์ที่ไม่เพียงพอ BofA Securities ระบุว่า Nvidia เร่งส่งมอบอุปกรณ์แบบ consignment ให้แก่ผู้ผลิต OSAT เพื่อเร่งการเพิ่มกำลังการผลิต พร้อมทั้งเร่งการใช้งาน CPO โดยความต้องการอุปกรณ์ที่เกี่ยวข้องมีแนวโน้มเติบโตแบบจุดเปลี่ยนในปี 2027

Nvidia ทุ่มงบประมาณล็อกกำลังการผลิตแบ็กเอนด์

รายละเอียดความร่วมมือที่ Nvidia เปิดเผยในงาน GTC เบอร์ลินมีขนาดใหญ่โตมาก ตามรายงานของ BofA Securities Nvidia บรรลุข้อตกลงกับ ASE/SPIL โดยมีเป้าหมายเพิ่มกำลังการผลิต optical engine (OE) ขึ้น 15 เท่าภายในกลางปี 2027 และเพิ่มเป็นสองเท่าอีกครั้งภายในสิ้นปี 2028; ลงนามข้อตกลงชำระล่วงหน้ามูลค่า 1.1 พันล้านดอลลาร์สหรัฐกับ KYEC เพื่อสนับสนุนการสร้างโรงงานทดสอบแห่งใหม่ในสหรัฐฯ (คาดเริ่มเดินเครื่องเมษายน 2027) และขยายธุรกิจทดสอบในสิงคโปร์ (คาดเริ่มการผลิตเชิงพาณิชย์กุมภาพันธ์ 2027); และลงนามข้อตกลงมูลค่า 3 พันล้านดอลลาร์สหรัฐกับ Amkor โดยมีเป้าหมายเพิ่มกำลังการผลิต interposer ในเกาหลีใต้กว่า 300% ภายในสิ้นปี 2028

BofA Securities มองว่าตรรกะหลักของข้อตกลงเหล่านี้คือ "การปกป้องการขยายกำลังการผลิตด้วยเงินทุนจากลูกค้า" โดย Nvidia ใช้การชำระล่วงหน้าและการส่งมอบอุปกรณ์แบบ consignment เพื่อรับความเสี่ยงจากการขยายกำลังการผลิตไว้เอง ซึ่งช่วยเร่งจังหวะการเพิ่มกำลังการผลิตของผู้ผลิต OSAT รายงานประเมินว่าหากการขยายกำลังการผลิต optical engine ของ ASE/SPIL ดำเนินไปอย่างราบรื่น ธุรกิจนี้เพียงอย่างเดียวจะสร้างรายได้ให้ ASE ประมาณ 1 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2028

ด้านการทดสอบ: Wafer Probing และ System-Level Test กลายเป็นจุดสนใจใหม่

ในด้านการทดสอบ BofA Securities ระบุว่าเป้าหมายของ Nvidia คือการเพิ่มกำลังการผลิตทดสอบเป็นสองเท่า แต่โอกาสที่เพิ่มขึ้นส่วนใหญ่กระจุกตัวอยู่ที่ end wafer probing และ system-level test (SLT) มากกว่า final testing ซึ่งกำลังการผลิตสำหรับ Vera Rubin และ Mellanox network switch chips นั้นเพียงพอแล้ว

ปัจจัยสำคัญที่ขับเคลื่อนความต้องการทดสอบที่เติบโตอย่างรวดเร็วคือระยะเวลาทดสอบต่อชิปที่ยาวขึ้นอย่างมาก ไม่ใช่การเพิ่มจำนวนชิปทดสอบอย่างง่าย รายงานมีมุมมองระมัดระวังต่อการลงทุนในสหรัฐฯ ของ KYEC โดยระบุว่าโรงงานใหม่ในสหรัฐฯ ระยะแรกจะเพิ่มเครื่องทดสอบเพียงประมาณ 100 เครื่อง และธุรกิจในสิงคโปร์ก็มีขนาดค่อนข้างจำกัด โดยให้บริการลูกค้า HPC ที่ต้องการลดความเสี่ยงด้านภูมิรัฐศาสตร์เป็นหลัก

CPO เร่งตัว: ความต้องการอุปกรณ์มีแนวโน้มเกิดจุดเปลี่ยนในปี 2027

Co-Packaged Optics (CPO) เป็นอีกธีมสำคัญของงาน GTC ครั้งนี้ BofA Securities ระบุว่าแผนเร่งการใช้งาน CPO ของ Nvidia สอดคล้องอย่างมากกับเสียงสะท้อนจากซัพพลายเชน โดยความต้องการอุปกรณ์ที่เกี่ยวข้องมีแนวโน้มเติบโต 10 เท่าในปี 2027 และจุดเปลี่ยนของการนำไปใช้คาดว่าจะเกิดขึ้นในไตรมาสที่ 4 ปี 2027

Nvidia ยังประกาศกระจายแหล่งบรรจุภัณฑ์ของ Vera CPU จาก Amkor/TSMC ไปยัง ASE และขยายบทบาทของ ASE/SPIL จากการประกอบซับสเตรต GPU ไปสู่กระบวนการ CPO BofA Securities มองว่าการปรับกลยุทธ์นี้ไม่เพียงขยายขอบเขตธุรกิจของ ASE แต่ยังสร้างพื้นที่ตลาดใหม่ให้แก่ผู้ผลิตเครื่องมือที่มีความสามารถในการจัดหาอุปกรณ์ CPO นอกจาก CPO แล้ว ความต้องการอุปกรณ์ที่เกี่ยวข้องกับบรรจุภัณฑ์ 2.5D (เช่น CoWoS, FoCoS, EMIB-T) และ 3D (เช่น SoIC, WoW) ยังได้ประโยชน์จากความต้องการขยายกำลังการผลิตของลูกค้า ASIC/GPU/CPU/network switch chips หลายราย