Влияние берлинской GTC Nvidia на цепочку поставок: ограниченные мощности бэкенда и ускорение CPO

Серия сигналов о цепочке поставок, озвученных Nvidia на берлинской конференции GTC, меняет структуру бэкенд-сегмента полупроводниковой отрасли в Азиатско-Тихоокеанском регионе. По мнению BofA Securities, основное узкое место в создании инфраструктуры ИИ сместилось с проектирования чипов на мощности корпусирования и тестирования, а ускоренное внедрение технологии совместной упаковки оптики (CPO) открывает новые направления роста.

Согласно исследовательскому отчёту BofA Securities от 22 октября, 21 октября на берлинской конференции GTC Nvidia подтвердила полномасштабное серийное производство GPU и CPU Vera Rubin и объявила об углублении сотрудничества с несколькими ключевыми поставщиками услуг корпусирования и тестирования (OSAT), охватывающего передовое корпусирование, тестирование, CPO и подложки. В частности, Nvidia взяла на себя значительные обязательства по объёмам перед ASE/SPIL, KYEC и Amkor на общую сумму более 4 миллиардов долларов.

Эти договорённости напрямую указывают на самую острую проблему текущей цепочки поставок ИИ — нехватку мощностей бэкенда. BofA Securities отмечает, что Nvidia ускоряет поставку оборудования OSAT-компаниям на условиях консигнации для наращивания производства и одновременно форсирует внедрение CPO; ожидается, что спрос на соответствующее оборудование продемонстрирует переломный рост в 2027 году.

Nvidia масштабно резервирует мощности бэкенда

Детали сотрудничества, раскрытые Nvidia на берлинской GTC, впечатляют масштабом. Согласно отчёту BofA Securities, Nvidia достигла соглашения с ASE/SPIL о наращивании мощностей по выпуску оптических двигателей (OE) в 15 раз к середине 2027 года и ещё вдвое к концу 2028 года; подписала с KYEC соглашение о предоплате на общую сумму 1,1 миллиарда долларов для поддержки строительства нового тестового предприятия в США (запуск ожидается в апреле 2027 года) и расширения тестового бизнеса в Сингапуре (начало серийного производства ожидается в феврале 2027 года); заключила с Amkor соглашение на 3 миллиарда долларов с целью увеличить мощности по выпуску интерпозеров в Южной Корее более чем на 300% к концу 2028 года.

BofA Securities считает, что ключевая логика этих договорённостей заключается в «защите расширения мощностей капиталом заказчика» — Nvidia через предоплату и консигнацию оборудования переносит риски расширения производства на себя, тем самым ускоряя темпы наращивания выпуска у OSAT-компаний. По оценкам отчёта, если расширение мощностей ASE/SPIL по оптическим двигателям пойдёт успешно, только это направление может принести ASE около 1 миллиарда долларов выручки в 2028 году.

Тестирование: зондовый контроль пластин и системное тестирование становятся новым фокусом

В области тестирования BofA Securities отмечает, что цель Nvidia — удвоить тестовые мощности, однако дополнительные возможности сосредоточены главным образом на зондовом тестировании на уровне пластин (end wafer probing) и системном тестировании (SLT), а не на финальном тестировании (final testing) — последних для серийного производства Vera Rubin и сетевых коммутационных чипов Mellanox уже достаточно.

Ключевым фактором быстрого роста спроса на тестирование является значительное увеличение времени тестирования одного чипа, а не простое увеличение количества тестируемых изделий. Отчёт с осторожностью оценивает инвестиции KYEC в США, указывая, что новое американское предприятие на начальном этапе добавит лишь около 100 тестовых установок, а масштаб бизнеса в Сингапуре относительно ограничен и ориентирован в основном на HPC-клиентов, стремящихся снизить геополитические риски.

Ускорение CPO: спрос на оборудование может достичь переломной точки в 2027 году

Совместная упаковка оптики (CPO) стала ещё одной важной темой нынешней GTC. BofA Securities отмечает, что планы Nvidia по ускоренному внедрению CPO полностью совпадают с сигналами от цепочки поставок — ожидается, что спрос на соответствующее оборудование вырастет в 10 раз в 2027 году, а переломный момент внедрения придётся на четвёртый квартал 2027 года.

Nvidia также объявила о диверсификации источников корпусирования CPU Vera с Amkor/TSMC на ASE и расширении роли ASE/SPIL от сборки подложек GPU до процессов CPO. BofA Securities полагает, что этот стратегический сдвиг не только расширяет границы бизнеса ASE, но и создаёт новое рыночное пространство для производителей оборудования, способных поставлять решения для CPO. Помимо CPO, спрос на оборудование для 2.5D-корпусирования (такого как CoWoS, FoCoS, EMIB-T) и 3D-корпусирования (такого как SoIC, WoW) также выигрывает от потребностей в расширении мощностей множества заказчиков ASIC/GPU/CPU/сетевых коммутационных чипов.