SK Hynix เลื่อนคำสั่งซื้ออุปกรณ์กระบวนการหลัง HBM4 ไปปีหน้า จังหวะขยายกำลังผลิตต่ำกว่าคาด
wallstreetcnจังหวะการขยายกำลังการผลิตของหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูงรุ่นที่ 6 HBM4 ของ SK Hynix กำลังชะลอตัวลง โดยคำสั่งซื้ออุปกรณ์กระบวนการหลังบางส่วนถูกเลื่อนออกไปเป็นปีหน้า ทำให้ตลาดมีความเห็นที่แตกต่างกันเกี่ยวกับกระบวนการผลิตจำนวนมาก
ตามรายงานของสื่อเกาหลี Dealsite ซึ่งอ้างอิงแหล่งข่าวหลายรายในอุตสาหกรรมอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ คำสั่งซื้ออุปกรณ์กระบวนการหลัง HBM4 บางส่วนที่เดิมกำหนดส่งมอบในช่วงครึ่งหลังของปีนี้มีสัญญาณการเลื่อนออกไป และแผนการสั่งซื้อในลำดับถัดไปก็ยังไม่ชัดเจน ในขณะเดียวกัน ยังไม่มีข้อมูลยืนยันว่าอุปกรณ์ที่ส่งมอบแล้วมีการเดินเครื่องเต็มกำลังหรือไม่ และแผนการลงทุนในปีหน้าก็ยังไม่มีการแจ้งอย่างเป็นทางการให้ซัพพลายเออร์บางรายทราบ ความเคลื่อนไหวดังกล่าวทำให้ตลาดกังวลเกี่ยวกับจังหวะการขยายกำลังการผลิต HBM4 ของ SK Hynix และราคาหุ้นของซัพพลายเออร์อุปกรณ์ที่เกี่ยวข้องอาจเผชิญแรงกดดัน
อย่างไรก็ตาม มีความเห็นว่ายังไม่ควรมองในแง่ร้ายเกินไป นักวิเคราะห์ Ryu Hyung-geun จาก Daishin Securities (Daishin) ระบุในรายงานล่าสุดว่า ตลาด "กังวลมากเกินไป" เกี่ยวกับปัญหาคุณภาพของ HBM4 ที่ SK Hynix จะส่งมอบให้ลูกค้ารายใหญ่ และปัญหาบางส่วนในกระบวนการหลังเป็นสิ่งที่แก้ไขได้ ยังไม่ถึงขั้นต้องรับผิดชอบค่าเสียหาย นอกจากนี้ SK Hynix ยังได้ส่งมอบตัวอย่าง HBM4 แบบซ้อน 16 ชั้นให้ลูกค้ารายใหญ่แล้ว และยังคงเป็นผู้นำในเทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์แบบซ้อนสูง
คำสั่งซื้ออุปกรณ์เลื่อนออกไป สัญญาณการขยายกำลังการผลิตยังไม่ชัดเจน
ตามรายงาน ตารางการลงทุนอุปกรณ์กระบวนการหลังบางส่วนของ HBM4 ของ SK Hynix มีความไม่แน่นอนอย่างชัดเจนในช่วงนี้ คำสั่งซื้ออุปกรณ์บางส่วนที่เดิมวางแผนไว้ในช่วงครึ่งหลังของปีนี้กำลังถูกเลื่อนไปเป็นปีหน้า และแผนการจัดซื้อในลำดับถัดไปก็ยังไม่เป็นรูปธรรม
แหล่งข่าวรายหนึ่งกล่าวว่า "อุปกรณ์บางส่วนที่เดิมกำหนดใช้งานในปีนี้มีแนวโน้มเลื่อนไปเป็นปีหน้า และยังไม่มีข้อมูลยืนยันว่าอุปกรณ์ที่ส่งมอบแล้วมีการเดินเครื่องเต็มกำลังหรือไม่" แหล่งข่าวอีกรายระบุว่า "แผนการลงทุนปีหน้าของ SK Hynix ดูเหมือนยังไม่ได้รับการสรุปภายในบริษัท"
ปัจจุบัน การสั่งซื้ออุปกรณ์หลักสำหรับ HBM4 ในปีนี้ใกล้จะแล้วเสร็จ แต่แนวโน้มการลงทุนเพิ่มเติมยังไม่ชัดเจน แหล่งข่าวในอุตสาหกรรมรายหนึ่งกล่าวว่า "หากการลงทุนเร่งตัวขึ้น สัญญาณที่เกี่ยวข้องควรปรากฏให้เห็นแล้ว แต่จากสถานการณ์ปัจจุบัน SK Hynix ยังไม่มีสัญญาณที่ชัดเจนว่าจะลดหรือขยายการลงทุนที่เกี่ยวข้องกับ HBM4"
มีความกังวลเรื่องคุณภาพ แต่อุตสาหกรรมมองว่าความเสี่ยงยังควบคุมได้
มุมมองของตลาดบางส่วนมองว่า การปรับตารางการลงทุนอุปกรณ์อาจเกี่ยวข้องกับปัญหาทางเทคนิคในกระบวนการหลังของ HBM4 อย่างไรก็ตาม ยังไม่มีหลักฐานโดยตรงที่ยืนยันความสัมพันธ์เชิงเหตุและผลระหว่างสองสิ่งนี้
Daishin ตอบข้อสงสัยนี้โดยตรงในรายงานล่าสุด นักวิเคราะห์ Ryu Hyung-geun กล่าวว่า แม้ตลาดบางส่วนกังวลว่าปัญหาคุณภาพของ HBM4 ที่ส่งมอบให้ลูกค้ารายใหญ่อาจทำให้ผลประกอบการต่ำกว่าคาด แต่เขามองว่า "นี่เป็นความกังวลที่มากเกินไป" เขากล่าวเพิ่มเติมว่า อาจมีปัญหาบางอย่างในกระบวนการหลัง แต่ "ไม่ควรมองว่าเป็นความเสี่ยงที่แก้ไขไม่ได้ และยังห่างไกลจากขั้นตอนการหารือเรื่องความรับผิดชอบค่าเสียหาย"
ทรัพยากรถูกจัดสรรไปยัง DRAM ทั่วไป จุดเน้นเชิงกลยุทธ์อาจปรับเปลี่ยน
อีกหนึ่งภูมิหลังที่น่าสนใจคือ ราคาหน่วยความจำทั่วไปฟื้นตัวขึ้นในช่วงนี้ จุดเน้นการลงทุนของ SK Hynix อาจกำลังมีการปรับเปลี่ยนเชิงโครงสร้างเล็กน้อย
แหล่งข่าวในอุตสาหกรรมอุปกรณ์รายหนึ่งเปิดเผยว่า "SK Hynix ใช้กลยุทธ์ค่อนข้างระมัดระวังในการลงทุนที่เกี่ยวข้องกับ HBM ในช่วงครึ่งหลังของปีนี้ และย้ายการลงทุนบางส่วนไปยัง DRAM ทั่วไปที่ราคากำลังปรับตัวขึ้น" ความเคลื่อนไหวนี้สอดคล้องกับแผนกำลังการผลิตที่ SK Hynix ดำเนินการใน Yongin Semiconductor Cluster
เป็นที่ทราบกันว่า SK Hynix วางแผนที่จะนำเข้าอุปกรณ์การผลิต DRAM เป็นลำดับแรกในห้องปลอดเชื้อแรกของโรงงาน Y1 ใน Yongin Semiconductor Cluster โดยอุตสาหกรรมคาดว่าสายการผลิตเริ่มต้นจะใช้กระบวนการ 10nm รุ่นที่ 6 (1c) แหล่งข่าวรายหนึ่งกล่าวว่า "กำลังการผลิตใหม่ที่ Yongin คาดว่าจะจัดสรรให้ DRAM ทั่วไปเป็นลำดับแรก แม้ DRAM 1c จะเริ่มผลิตได้ แต่ในช่วงแรกก็ไม่น่าจะจัดสรรให้กับ HBM"
ความเป็นผู้นำด้านเทคโนโลยีช่วยรองรับ การประเมินการผลิตจำนวนมากต้องใช้ความระมัดระวัง
แม้คำสั่งซื้ออุปกรณ์มีสัญญาณการเลื่อนออกไป แต่แหล่งข่าวในอุตสาหกรรมหลายรายเตือนว่า ไม่ควรด่วนสรุปว่าการผลิตจำนวนมากของ HBM4 ของ SK Hynix มีปัญหาที่แท้จริง
SK Hynix ได้ส่งมอบตัวอย่างผลิตภัณฑ์ HBM4 แบบซ้อน 16 ชั้นให้ลูกค้ารายใหญ่แล้ว และได้รับการยอมรับจากอุตสาหกรรมว่าเป็นผู้นำในเทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์แบบซ้อนสูง แหล่งข่าวที่กล่าวถึงข้างต้นระบุว่า "SK Hynix มีความสามารถที่แข็งแกร่งที่สุดในเทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ การสรุปว่าการผลิตจำนวนมากมีปัญหาเพียงเพราะยังไม่มีการแบ่งปันแผนการลงทุนปีหน้านั้น ยังไม่มีหลักฐานเพียงพอ"
ยังต้องแยกแยะระหว่างการปรับตารางการลงทุนกับความสามารถในการแข่งขันของผลิตภัณฑ์
เนื้อหานี้จัดทำขึ้นโดยมีวัตถุประสงค์เพื่อแจ้งข้อมูลและให้ความรู้เท่านั้น และไม่ถือว่าเป็นคำแนะนำด้านการลงทุนที่เกี่ยวข้องกับ BTCC แต่อย่างใด BTCC ใช้ความพยายามอย่างเต็มที่ แต่ไม่สามารถรับประกันความจริงแท้ ความถูกต้อง หรือความเป็นต้นฉบับของเนื้อหาข้างต้นได้