TSMC расширяет аутсорсинг услуг по упаковке микросхем для искусственного интеллекта с использованием технологии CoW, что, как ожидается, позволит устранить узкие места в производственных мощностях.

Компания TSMC открывает доступ к своему основному процессу упаковки чипов для ИИ, CoW, для аутсорсинговых компаний, таких как ASE, в больших масштабах. Этот стратегический сдвиг рассматривается как ключевой шаг для преодоления постоянных проблем с поставками.

Компания TSMC значительно расширяет доступ к своим основным процессам упаковки чипов для ИИ для аутсорсинговых компаний. Этот шаг рассматривается как ключевая мера для решения существующих проблем с поставками и, как ожидается, вызовет волну инвестиций в оборудование для производства полупроводниковых микросхем.

Согласно южнокорейскому изданию *Electronic News*, компания TSMC приняла решение передать процесс Chip-on-Wafer (CoW) в своей технологии упаковки CoWoS компаниям OSAT (Outsourced Semiconductor Testing and Assembly), таким как ASE Group. Ранее аутсорсинг процесса CoW со стороны TSMC был довольно ограниченным; это расширение свидетельствует о стратегическом сдвиге. Соответствующие компании OSAT активно занимаются закупкой оборудования для новых производственных линий и, как сообщается, начали переговоры о размещении заказов на закупку (PO) с южнокорейскими компаниями, занимающимися материалами, компонентами и оборудованием.

Ожидается, что расширение аутсорсинга напрямую увеличит спрос на оборудование для последующих этапов производства, особенно для процессов нарезки и склеивания кремниевых пластин и межсоединительных плат, где, как ожидается, инвестиции значительно возрастут, что потенциально принесет пользу южнокорейским производителям оборудования.

Техническая архитектура CoWoS: CoW является основным узким местом.

CoWoS — это технология 2.5D-упаковки от TSMC, специально разработанная для производства чипов для искусственного интеллекта. Ее технологический процесс основан на использовании процессора для ИИ (SoC), такого как графический процессор (GPU), окружении его высокоскоростной памятью (HBM) и соединении двух компонентов через межсоединительную плату (интерпозер).

В TSMC процесс соединения микросхемы и межсоединительной подложки обозначается как CoW (Co-Wafer on Wafer), а процесс соединения межсоединительной подложки и основной подложки — как WoS (Wafer on Substrate). Ранее TSMC в основном передавала процесс WoS на аутсорсинг, а такие компании, как ASE, Amkor и SPIL, получали у TSMC лицензии на технологии и занимались соответствующим производством. Хотя процесс CoW частично передан на аутсорсинг, масштабы его производства крайне ограничены.

Значительное расширение компанией TSMC аутсорсинга CoW в основном обусловлено продолжающимся ростом спроса на чипы для искусственного интеллекта. Глобальные компании, занимающиеся разработкой чипов для ИИ без собственного производства, во главе с Nvidia, испытывают высокий спрос, в то время как операторы центров обработки данных, работающих с ИИ, также разрабатывают и внедряют специализированные чипы, что приводит к резкому увеличению общего спроса.

В настоящее время TSMC занимает примерно 90% мирового рынка производства чипов для искусственного интеллекта. Однако, даже при постоянных инвестициях TSMC в мощности по упаковке, узкое место в процессе упаковки остается принципиально нерешенным. Один из отраслевых экспертов заявил: «Это расширение аутсорсинга — это упреждающая попытка TSMC совместно со своими основными партнерами по OSAT увеличить мощности в ответ на постоянно растущий рыночный спрос».

Южнокорейские производители оборудования отмечают рост заказов.

Поскольку компании OSAT, внедряющие процессы CoW (Council of Work), ускоряют инвестиции в оборудование, ожидается, что цепочка поставок оборудования для обработки материалов в Южной Корее получит от этого прямую выгоду. По словам нескольких инсайдеров южнокорейской индустрии оборудования, в настоящее время ведутся переговоры о поставке специализированного оборудования CoW для лазерной обработки и склеивания, при этом ожидается, что инвестиции будут сосредоточены на процессах нарезки и склеивания пластин и межсоединительных плат.

Конкретный масштаб инвестиций пока не разглашается, но эксперты отрасли ожидают, что соответствующие компании, занимающиеся сборкой и тестированием полупроводниковых приборов, значительно расширят свои существующие производственные мощности, что приведет к значительному спросу на закупку оборудования.