SK Hynix откладывает заказы на оборудование для HBM4 на следующий год, темпы расширения ниже ожиданий

Темпы расширения производства шестого поколения памяти с высокой пропускной способностью HBM4 компании SK Hynix замедляются: часть заказов на оборудование для последующих этапов производства перенесена на следующий год, и на рынке возникли разногласия относительно сроков начала массового производства.

По данным южнокорейского издания Dealsite, ссылающегося на несколько осведомлённых источников в отрасли полупроводникового оборудования, часть заказов на оборудование для последующих этапов производства HBM4, изначально запланированных к поставке во второй половине этого года, имеет признаки задержки, а дальнейшие планы закупок пока не определены. В то же время нет данных, подтверждающих полную загрузку уже поставленного оборудования, а инвестиционный план на следующий год ещё не был официально доведён до некоторых поставщиков. Эти события вызвали обеспокоенность рынка по поводу темпов расширения производства HBM4 у SK Hynix, и акции соответствующих поставщиков оборудования оказались под потенциальным давлением.

Стоит отметить, что есть и мнение о нецелесообразности чрезмерной интерпретации. Аналитик Daishin Securities Рю Хён Гын (류형근) в недавнем отчёте отметил, что рынок проявляет «чрезмерную обеспокоенность» по поводу качества поставок HBM4 основным клиентам SK Hynix, а возникшие на последующих этапах производства проблемы относятся к решаемым и не влекут за собой ответственности за возмещение ущерба. Кроме того, SK Hynix уже предоставила основным клиентам образцы 16-слойной стековой компоновки HBM4, сохраняя лидирующие позиции в технологии многокристальной упаковки.

Заказы на оборудование откладываются, сигналы о расширении производства неясны

Согласно сообщениям, в последнее время возникла значительная неопределённость в графике инвестиций SK Hynix в оборудование для некоторых последующих этапов производства HBM4. Часть заказов на оборудование, изначально запланированных к реализации во второй половине этого года, переносится на следующий год, а последующие планы закупок пока не конкретизированы.

Один из представителей отрасли сообщил: «Есть признаки переноса части оборудования, изначально запланированного к вводу в эксплуатацию в этом году, на следующий год, и пока нет данных, подтверждающих, работает ли уже поставленное оборудование на полную мощность». Другой источник отметил: «Похоже, инвестиционный план SK Hynix на следующий год ещё не окончательно утверждён внутри компании».

В настоящее время основная часть заказов на оборудование для HBM4 в этом году уже в основном завершена, но тенденция к дополнительным инвестициям пока не прослеживается. Отраслевые эксперты отмечают: «Если бы инвестиции ускорялись, соответствующие сигналы уже проявились бы. На данный момент нет чётких сигналов ни о сокращении, ни о расширении инвестиций SK Hynix в HBM4».

Опасения по качеству существуют, но отрасль считает риски контролируемыми

Некоторые участники рынка полагают, что корректировка графика инвестиций в оборудование может быть связана с техническими проблемами на последующих этапах производства HBM4. Однако прямых доказательств причинно-следственной связи между этими факторами пока нет.

Daishin Securities в недавнем отчёте прямо ответила на эти сомнения. Аналитик Рю Хён Гын заявил, что, хотя некоторые участники рынка опасаются, что проблемы с качеством поставок HBM4 основным клиентам могут привести к результатам ниже ожиданий, он считает это «чрезмерной обеспокоенностью». Он добавил, что на последующих этапах производства, возможно, возникли некоторые проблемы, но «их не следует рассматривать как неразрешимый риск, и до стадии обсуждения ответственности за возмещение ущерба ещё далеко».

Ресурсы смещаются в сторону стандартной DRAM, возможна корректировка стратегических приоритетов

Ещё одним важным контекстом является недавний рост цен на стандартную память, что может указывать на структурную корректировку инвестиционных приоритетов SK Hynix.

Источник в отрасли оборудования сообщил: «Во второй половине года SK Hynix придерживалась более консервативной стратегии в инвестициях, связанных с HBM, и одновременно перенаправила часть инвестиций в сегмент стандартной DRAM, цены на которую растут». Эта тенденция согласуется с планами SK Hynix по развитию производственного кластера в Йонъине.

Сообщается, что SK Hynix планирует в первую очередь установить оборудование для производства DRAM в первой чистой комнате завода Y1 в кластере Йонъин, и отрасль ожидает, что начальная производственная линия будет использовать техпроцесс шестого поколения класса 10 нм (1c). Один из представителей отрасли отметил: «Ожидается, что новые мощности в Йонъине будут в приоритетном порядке выделены под стандартную DRAM, и даже после запуска производства 1c DRAM вряд ли будет выделена под HBM на начальном этапе».

Технологическое лидерство обеспечивает буфер, но оценка сроков массового производства требует осторожности

Несмотря на признаки задержки заказов на оборудование, многие отраслевые эксперты предостерегают от поспешных выводов о существенных проблемах с массовым производством HBM4 у SK Hynix.

SK Hynix уже поставляет основным клиентам образцы 16-слойной стековой компоновки HBM4 и считается лидером в технологии многокристальной упаковки. Упомянутый выше осведомлённый источник заявил: «SK Hynix обладает самыми сильными компетенциями в технологии упаковки, и утверждать о проблемах с массовым производством только на основании того, что инвестиционный план на следующий год ещё не был доведён до сведения, недостаточно обоснованно».

Необходимо различать корректировку графика инвестиций и конкурентоспособность продукции.