AMD正式發佈下一代CPU「Zen 7」：2026年「Gorgon」與2027年「Medusa」架構全面擁抱AI PC時代
AMD在最新技術大會上正式揭曉代號為「Zen 7」的下一代CPU架構，宣佈將於2026年推出「Gorgon」與2027年推出「MeduSa」兩大核心平台，全面搶攻AI PC市場。這項戰略佈局不僅整合了革命性的GPU與NPU加速技術，更宣示AMD要在未來三年內將處理器效能提升50%，直接挑戰業界霸主地位。
Zen 7架構細節曝光：效能飛躍與技術突破
AMD技術長Mark PAPErmaster在會中透露，Zen 7將採用全新chiplet設計與指令集架構(ISA)，相較現行Zen 5預計帶來「前所未有的效能躍升」。特別值得注意的是，Zen 7將是AMD首款專為AI運算從底層重新設計的處理器架構，整合了第三代3D V-Cache技術與進階多晶片互連架構。
「當我們談論AI PC時，這不僅是添加NPU那麼簡單。」AMD CEO蘇姿丰強調，「從Zen 7開始，AMD將提供完整的異構計算解決方案，讓CPU、GPU和NPU三種核心無縫協作。」根據內部測試，Zen 7在AI工作負載上的效能將比Zen 5提升達3倍。
兩階段產品路線圖：Gorgon與Medusa
AMD公佈了清晰的技術路線圖：
- 2026年Gorgon平台：首發Zen 7架構，搭配RDNA 5 GPU與XDNA 3 NPU，採用台積電3nm製程
- 2027年Medusa平台：升級版Zen 7+架構，整合光追加速與新一代AI矩陣引擎，製程進化至2nm
特別值得關注的是，Medusa平台將首次實現「全息計算架構」，能動態分配CPU、GPU和NPU資源。AMD展示的demo顯示，在StABle Diffusion等生成式AI應用中，Medusa平台比當前系統快達8倍。
AI PC市場的戰略布局
AMD將AI PC發展分為三個階段：
- 2024-2025：基礎AI加速階段（現行Ryzen AI 300系列）
- 2026-2027：全面AI整合階段（Gorgon平台）
- 2028後：自主AI運算階段（代號未公開）
「我們認為真正的AI PC應該具備40 TOPS以上的AI算力，」AMD運算與圖形事業部總經理Jack Huynh表示，「Gorgon平台的NPU將提供超過100 TOPS的專用AI性能，這還不包括GPU和CPU的輔助加速能力。」
產業影響與市場預測
根據btcc市場分析團隊觀察，AMD此舉將迫使競爭對手加速創新步伐。目前Intel已將下一代Arrow Lake處理器的發佈計劃提前，而NVIDIA也傳出將推出x86架構的AI加速晶片。
蘇姿丰在會後訪談中更語出驚人：「到2027年，我們預期AI PC將佔整體PC出貨量的60%以上。這不是選擇題，而是必然的產業轉型。」她同時透露，AMD正與微軟、Adobe等軟體巨頭合作，為Zen 7平台優化超過200款AI應用程式。
技術挑戰與解決方案
面對記者提問關於晶片散熱與功耗問題，PaPErmaster展示了創新的「階梯式功耗管理」技術：「Zen 7能根據工作負載智能調節每個運算單元的電壓頻率，在滿載時比前代節能30%。」
現場更首度公開了Medusa平台的晶片佈局圖，顯示其採用革命性的「運算島」設計，將CPU、GPU和NPU以網狀結構互連，大幅降低數據傳輸延遲。AMD聲稱這項技術使晶片內部帶寬提升達400GB/s。
FAQ常見問題
Zen 7何時會正式上市？
AMD計劃在2026年第一季度推出首款基於Zen 7架構的消費級處理器，商用版本則會提前在2025年底向OEM夥伴提供樣品。
現有AM5主機板能否支援Zen 7？
很遺憾不行。Zen 7將採用全新的AM6插槽，需要搭配新一代晶片組才能發揮完整效能。不過AMD承諾會提供DDR5記憶體的向後兼容性。
Zen 7的AI性能具體表現在哪些方面？
除了傳統的影像辨識與語音處理外，Zen 7特別強化了生成式AI的支援能力，包括：即時語言翻譯、3D建模加速、影片內容生成等應用場景。AMD現場展示了用Medusa平台在本地端運行Llama 3-70B模型的驚人效果。
