天數智芯公佈芯片四代架構路線圖，預計明年超越英偉達Rubin架構

1月26日,通用GPU企業天數智芯(09903.HK)發布四代架構路線圖,提出以“高效率、可預期、可持續”為核心的“高質量算力”設計目標,打造AI++算力系統新範式,預期於2027年超越英偉達Rubin架構,邁向更具創新的突破性架構設計。

天數智芯AI與加速計算技術負責人單天逸公佈四代架構路線圖。 其中,2025年,天數天樞架構超越HopPEr;2026年,天數天璇架構對標Blackwell;2026年,天數天璣架構超越Blackwell;2027年,天數天權架構超越Rubin;2027年之後將轉向突破性計算芯片架構設計。 未來3年,天數智芯將基於此次發布的四代架構,陸續發布多款產品,持續提升計算性能。

今年1月初,英偉達CEO黃仁勳在CES上宣布,公司最新AI超級芯片平台Vera Rubin已經開始全面生產,該平台同時集成英偉達的Vera CPU和Rubin GPU。 黃仁勳指出,Vera Rubin平台的能力是上一代Grace Blackwell的兩倍,組裝時間從2小時降至5分鐘。 儘管性能大幅提升,但Vera Rubin的散熱需求並未增加,無需使用水冷設備。

針對行業面臨的能效比偏低、創造力不足、實際使用困難等問題,天數智芯提出了“高質量算力”的解決方案,將高質量算力定義為三大核心特質:高效率,通過優化設計為客戶創造最優TCO(總體擁有成本),從容應對複雜應用場景;可預期,借助精準仿真模擬,讓客戶在部署前即可預判性能表現,實現“所見即所得”;可持續,無縫適配從傳統算法到未來未知算法的演進,確保長期使用價值。

單天逸介紹了四代架構的關鍵細節,其中,天數天樞架構,支持從高精度科學計算到AI精度計算,AI 芯片在執行注意力機制相關計算時,算力的實際有效利用效率達到90%以上;天數天璇架構,新增 ixFP4 精度支持;天數天璣架構,實現全場景AI與加速計算覆蓋;天數天權架構,融入更多精度支持與創新設計。

此外,在邊端算力領域,天數智芯副總裁郭為正式發布 “彤央” 系列產品,完成“雲+邊+端”全場景算力佈局。 此次發布的四款產品分別是彤央TY1000算力模組,採用699pin接口,以口袋大小集成行業級算力與開放生態,實現便攜化部署;彤央TY1100算力模組集成ARM v9 12核CPU與自研GPU模組,以充沛算力提供多元選擇;彤央TY1100_NX 算力終端憑藉更大顯存成為高性價比之選,堪稱邊端算力“小鋼砲”;彤央TY1200 算力終端則以 300TOPs的極致性​​能與小巧身材,為 AIPC、具身智能等前沿場景提供核心支撐。

值得關注的是,彤央全系列產品的標稱算力均為實測稠密算力,覆蓋100T到300T範圍。 在計算機視覺、自然語言處理、DEEPSeek 32B 大語言模型、具身智能VLA模型及世界模型等多個場景的實測中,彤央TY1000的性能全面優於英偉達AGX Orin。 郭為表示,彤央系列產品的目標是做到邊端大算力國內第一,為物理 AI 連接物理世界提供最優載體,推動生成AI向“會做事”的物理 AI 轉型。

截至1月26日收盤,天數智芯跌7.65%,報收188.2港元。

本文來源:澎湃新聞