TSMC планирует поднять цены на передовую упаковку на 10–20%, что увеличит расходы Nvidia и AMD
wallstreetcnTSMC планирует значительно повысить цены на свои передовые услуги по упаковке, поскольку сохраняющийся высокий спрос на чипы для ИИ оказывает давление на производственные мощности и передаёт нагрузку на затраты по всей цепочке поставок.
По данным тайваньского издания Commercial Times со ссылкой на источники в цепочке поставок, TSMC рассматривает возможность повышения цен на свои передовые процессы упаковки на 10–20%. Если это произойдёт, это напрямую увеличит производственные расходы таких крупных производителей чипов, как Nvidia и AMD, и может дополнительно поднять розничные цены на iPhone и MacBook от Apple — продукция Apple уже испытывает определённое давление из-за роста цен на чипы памяти.
Спрос на CoWoS превышает предложение, дефицит мощностей провоцирует рост цен
Ключевым продуктом, на который TSMC планирует повысить цены, является технология упаковки CoWoS (Chip on Wafer on Substrate).
Эта технология объединяет чип и память с высокой пропускной способностью (HBM) в едином корпусе и является незаменимым ключевым процессом для современных высокопроизводительных чипов-ускорителей ИИ.
Commercial Times сообщает, что в части расширения мощностей TSMC продолжает наращивать объёмы производства CoWoS: ожидается, что к 2026 году ежемесячная мощность превысит 130 000 пластин, а к 2027 году может вырасти до более чем 200 000 пластин.
Давление затрат передаётся вниз по цепочке поставок
Будучи крупнейшим в мире контрактным производителем полупроводников, TSMC своими ценовыми решениями оказывает значительное влияние на всю цепочку поставок полупроводников. Помимо Nvidia и AMD, в число её основных клиентов входят такие гиганты проектирования чипов, как Broadcom, Qualcomm и MediaTek.
Рост стоимости упаковки особенно непосредственно сказывается на Nvidia — её GPU для центров обработки данных в значительной степени зависят от технологии упаковки CoWoS, и повышение цен сократит валовую маржу продукции либо заставит клиентов ниже по цепочке поставок нести более высокие закупочные расходы. Для Apple, если рост стоимости упаковки в сочетании с уже подорожавшими чипами памяти, ценовое давление на её аппаратную продукцию может ещё более усилиться.
Недавняя динамика акций TSMC и Nvidia уже в определённой степени отражает обеспокоенность рынка устойчивостью инвестиций в ИИ-индустрию.
Помимо новостей о повышении цен на упаковку, генеральный директор SpaceX Илон Маск ранее высказал медвежьи комментарии в отношении сектора неооблака, что в понедельник также оказало давление на ряд акций облачных вычислений и ИИ.
Данный контент предназначен исключительно для информационных и образовательных целей и не является инвестиционным советом, связанным с BTCC. BTCC прилагает все усилия, но не может гарантировать правдивость, точность или оригинальность вышеприведенного контента.