차세대 아이폰18, 다이내믹 아일랜드 더 작아진다…베젤은 그대로
18
1
애플의 차세대 아이폰18이 다이내믹 아일랜드를 더욱 축소한 디자인을 선보일 전망이다. 2026년 3월 28일 현재 유출된 정보에 따르면, 화면 상단의 컷아웃은 현행 모델 대비 크기가 줄어들지만 베젤 두께는 유지될 것으로 보인다. 이는 증강현실(AR) 및 메타버스 애플리케이션을 위한 디스플레이 최적화 전략의 일환으로 해석되며, 하드웨어 혁신이 디지털 자산 생태계의 사용자 경험 진화에 미치는 영향을 시사한다.
![아이폰18 프로 출시를 앞두고 디자인과 사양에 대한 새로운 정보가 유출됐다. [사진: 나인투파이브맥]](https://cdn.digitaltoday.co.kr/news/photo/202603/648195_598237_3933.jpg)
아이폰18 프로 출시를 앞두고 디자인과 사양에 대한 새로운 정보가 유출됐다. [사진: 나인투파이브맥]
[디지털투데이 AI리포터] 차세대 아이폰18 시리즈에서 다이내믹 아일랜드가 작아질 가능성이 제기됐다.
27일(현지시간) IT전문매체 폰아레나에 따르면, 중국 소셜미디어 웨이보에 다이내믹 아일랜드 축소를 암시하는 이미지가 공개됐다.
기존 루머에 따르면 아이폰18 프로는 펀치홀 카메라를 채택할 예정이었으나, 최근 유출된 정보에 따르면 페이스ID 도트 프로젝터만 디스플레이 아래로 이동하고, 전면 카메라는 크기가 줄어든 다이내믹 아일랜드에 그대로 남을 가능성이 크다.
아이폰18 시리즈는 전작과 동일한 베젤 두께를 유지하면서도 다이내믹 아일랜드만 축소하는 방향으로 설계될 전망이다. 다만, 초기 기대와 달리 디자인 변화는 크지 않을 것으로 보인다.
한편, 아이폰18 프로는 2nm 칩셋, 배터리 성능 향상, 카메라 업그레이드, 그리고 애플 자체 칩 비중 확대 등 하드웨어 개선이 예정돼 있다. 이번 변화가 사용자 경험에 어떤 영향을 미칠지 주목된다.
출처:
