TSMC تعتزم رفع أسعار التغليف المتقدم 10%-20%، وNvidia وAMD تتحملان ضغوط التكلفة
wallstreetcnتخطط TSMC لرفع أسعار خدمات التغليف المتقدم لديها بشكل كبير، حيث تنتقل ضغوط الطاقة الإنتاجية الناتجة عن الطلب القوي المستمر على رقائق الذكاء الاصطناعي إلى جانب التكلفة في سلسلة التوريد.
وفقًا لتقرير نشرته صحيفة "Commercial Times" التايوانية نقلاً عن مصادر في سلسلة التوريد، تدرس TSMC رفع أسعار عمليات التغليف المتقدم لديها بنسبة تتراوح بين 10% و20%. وإذا تم تنفيذ هذه الخطوة، فستؤدي مباشرة إلى زيادة تكاليف الإنتاج لشركات الرقائق الكبرى مثل Nvidia وAMD، وقد تؤدي أيضًا إلى رفع أسعار البيع النهائية لأجهزة iPhone وMacBook من Apple - حيث تعرضت منتجات Apple بالفعل لضغوط بسبب ارتفاع أسعار رقائق الذاكرة.
تجاوز الطلب على CoWoS، ونقص الطاقة الإنتاجية يدفع لرفع الأسعار
المنتج الأساسي الذي تعتزم TSMC رفع أسعاره هو تقنية التغليف CoWoS (Chip on Wafer on Substrate).
تقوم هذه التقنية بدمج الرقائق مع ذاكرة النطاق الترددي العالي (HBM) في عبوة واحدة، وهي عملية أساسية لا غنى عنها لرقائق تسريع الذكاء الاصطناعي المتطورة الحالية.
وذكرت صحيفة "Commercial Times" أنه فيما يتعلق بتوسيع الطاقة الإنتاجية، تواصل TSMC زيادة الطاقة الإنتاجية لـ CoWoS: من المتوقع أن تتجاوز الطاقة الإنتاجية الشهرية 130 ألف شريحة في عام 2026، ومن المحتمل أن ترتفع إلى أكثر من 200 ألف شريحة بحلول عام 2027.
ضغوط التكلفة تنتقل عبر سلسلة التوريد
باعتبارها أكبر مصنع لرقائق أشباه الموصلات في العالم، فإن قرارات التسعير الخاصة بـ TSMC لها تأثير كبير على سلسلة توريد أشباه الموصلات بأكملها. وتشمل قائمة عملائها الرئيسيين، بالإضافة إلى Nvidia وAMD، شركات تصميم رقائق عملاقة مثل Broadcom وQualcomm وMediaTek.
تأثير ارتفاع تكاليف التغليف على Nvidia مباشر بشكل خاص - حيث تعتمد وحدات معالجة الرسومات (GPU) لمراكز البيانات التابعة لـ Nvidia بشكل كبير على تقنية التغليف CoWoS، وسيؤدي رفع الأسعار إلى تقليص هوامش الربح الإجمالية لمنتجاتها أو إجبار العملاء في المراحل النهائية على تحمل تكاليف شراء أعلى. أما بالنسبة لشركة Apple، إذا ارتفعت تكاليف التغليف بالتزامن مع ارتفاع أسعار رقائق الذاكرة السابق، فقد تتفاقم ضغوط التكلفة على منتجاتها من الأجهزة.
تعكس تحركات أسعار أسهم TSMC وNvidia الأخيرة إلى حد ما مخاوف السوق بشأن استدامة الاستثمار في صناعة الذكاء الاصطناعي.
بالإضافة إلى أخبار رفع أسعار التغليف، أدلى إيلون ماسك، الرئيس التنفيذي لشركة SpaceX، بتصريحات سلبية سابقًا حول قطاع الخدمات السحابية الناشئة (neocloud)، مما شكل ضغطًا على العديد من أسهم الحوسبة السحابية والذكاء الاصطناعي يوم الاثنين.
هذا المحتوى لأغراض معلوماتية وتعليمية فقط، ولا يمثل نصيحة استثمارية تتعلق بـ BTCC. تبذل BTCC قصارى جهدها ولكنها لا تضمن صحة أو دقة أو أصالة المحتوى المذكور أعلاه.