台灣伺服器ODM大廠訂單滿載至2027年，產能擴增2倍迎AI熱潮
台灣伺服器ODM（原始設計製造商）產業近期迎來爆發性成長，隨著全球AI需求激增，主要廠商已接獲大量訂單並規劃大幅擴產。根據供應鏈消息，包括廣達、緯創等領導廠商訂單能見度已達2027年，為因應需求將在未來兩年內將產能提升至目前兩倍規模。本文將深入分析台灣ODM產業現況、關鍵技術發展與未來市場展望。
台灣ODM廠商訂單能見度達2027年
在AI伺服器需求帶動下，台灣主要ODM廠商訂單能見度已延伸至2027年。廣達、緯創等大廠近期陸續接獲Google、微軟等雲端服務供應商(CSP)的大規模訂單，主要生產搭載NVIDIA最新GB300晶片的AI伺服器系統。據了解，這些訂單將從2024年下半年開始出貨，並持續至2027年。
緯創總經理林憲銘表示：「我們看到2026-2027年的需求非常強勁，客戶對AI伺服器的採購計畫相當明確。」他進一步指出，AI不僅改變了伺服器產業結構，更帶動整個供應鏈的技術升級與產能擴張。
產能擴增計畫與技術布局
為因應訂單需求，台灣ODM廠商正積極擴充產能。廣達計劃在2026年前將AI伺服器產能提升至目前的2倍，主要擴產基地包括台灣桃園與中國重慶。緯創則規劃在竹南科學園區新建專屬AI伺服器生產線，預計2025年投產。
值得注意的是，這些擴產計畫不僅針對現有產品，更包含下一代AI晶片平台。NVIDIA預計在2026年推出代號為「Vera Rubin」的新一代GPU，而台灣ODM廠商已開始為此預作準備。
GB300與新一代AI伺服器技術
當前市場焦點集中在搭載NVIDIA GB300晶片的AI伺服器系統。GB300採用4nm製程，預計2026年第一季開始量產，全年出貨量可達3萬台。這款晶片將搭配HBM3E高頻寬記憶體，提供較前代產品顯著提升的運算效能。
業內人士透露，2027年將推出的「Vera Rubin Ultra」平台更將採用革命性的COMPute Blades架構，搭配代號「Kyber」的新型互連技術，可進一步提升資料中心效率。
記憶體技術與供應鏈變革
AI伺服器的快速發展也帶動相關零組件技術革新。SK海力士將為GB300提供12層堆疊的HBM3E記憶體，預計2026年HBM市場規模將較目前成長40%。
「ODM廠商在2027年前的擴產計畫中，記憶體技術升級是關鍵一環，」一位不願具名的分析師表示，「HBM與傳統DDR5的效能差距將持續擴大，這也促使供應鏈加速轉型。」
市場展望與挑戰
儘管前景看好，台灣ODM產業仍面臨諸多挑戰。btcc分析團隊指出，產能擴充速度能否跟上需求、先進封裝產能分配，以及地緣政治因素，都將影響未來發展。
整體而言，在AI浪潮推動下，台灣伺服器ODM產業正迎來前所未有的成長機遇。隨著技術持續演進與產能擴充，台灣供應鏈在全球AI基礎建設中的關鍵地位將更加穩固。
