博通據稱擬籌集600億美元AI芯片融資

Odaily星球日報訊 據知情人士透露，博通(AVGO.O)的華爾街銀團正開始籌集 600 億美元的新一輪 AI 芯片融資，以支持 Anthropic 等公司。參與這一巨額債務融資方案的銀行準備就一筆 420 億美元的 A 類高級擔保債務向投資者發出銀團邀請函。黑石集團正牽頭一筆 180 億美元的 B 類次級債務融資，並計劃通過旗下不同基金承諾出資 90 億美元，其餘部分則將進行銀團分銷。

這項融資方案已醞釀數週。華爾街和矽谷的業內人士正密切關注這筆交易，希望從中確認投資者是否仍願意為 AI 基礎設施擴張提供資金。博通正尋求銷售更多芯片及其他數據中心設備，與英偉達展開競爭；與此同時，Anthropic 等 AI 公司則需要越來越多的算力。知情人士今年 8 月表示，這項潛在交易將幫助包括 Anthropic 在內的公司獲得芯片及其他關鍵 AI 基礎設施。