TSMC 3/2 นาโนเมตรและ CoWoS ยังคงตึงตัว การจัดสรรกำลังการผลิตของ AWS และ MediaTek เปลี่ยนแปลง

เมื่อเข้าสู่ช่วงปลายไตรมาสที่สามของปี 2026 กำลังการผลิตกระบวนการขั้นสูง 3 นาโนเมตรและ 2 นาโนเมตรของ TSMC รวมถึงกำลังการผลิตบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง CoWoS ยังคงมีความต้องการสูง NVIDIA และ Apple ยังคงครองทรัพยากรสำหรับกระบวนการขั้นสูงและบรรจุภัณฑ์ต่อไป Annapurna ของ Amazon AWS เพิ่งเพิ่มการผลิตชิป AI ที่พัฒนาขึ้นเอง ทำให้ได้กำลังการผลิต 3 นาโนเมตรเพิ่มขึ้น MediaTek นอกเหนือจากชิปมือถือแล้ว ยังแข่งขันสำหรับกระบวนการ 2/3 นาโนเมตรและกำลังการผลิต CoWoS-S/L ด้วยคำสั่งซื้อขนาดใหญ่ที่เกี่ยวข้องกับ Google TPU มีรายงานว่า TSMC เพิ่งปรับการจัดสรรกำลังการผลิตใหม่ หลังจากที่ MediaTek ได้รับคำสั่งซื้อขนาดใหญ่จาก Google TPU TPU v9 รุ่นถัดไปจะใช้ทั้ง CoWoS-L ของ TSMC และ EMIB-T ของ Intel ซึ่งปรับการจัดเรียงกำลังการผลิต 3 นาโนเมตรและ 2 นาโนเมตรของ MediaTek เล็กน้อย ปัจจุบันลูกค้าหลักของ TSMC สำหรับ 3 นาโนเมตรคือ NVIDIA ซึ่งคาดว่าจะแซงหน้า Apple กลายเป็นลูกค้ารายใหญ่ที่สุดภายในปี 2025 ความต้องการ 2 นาโนเมตรส่วนใหญ่มาจาก Apple และรายอื่นๆ หลังจากที่ AWS เพิ่มการผลิตของ Annapurna ลำดับความสำคัญในการจัดสรร 3 นาโนเมตรและ CoWoS ก็ดีขึ้น เริ่มตั้งแต่ต้นปี 2026 TSMC จะเร่งการขยายกำลังการผลิต โดยกำลังการผลิตรายเดือน 2 นาโนเมตรของ Fab 20 ที่ Hsinchu Baoshan และ Fab 22 ที่ Kaohsiung จะสูงถึง 50,000 แผ่นเวเฟอร์แต่ละแห่งภายในสิ้นเดือนตุลาคม รวมประมาณ 100,000 แผ่นเวเฟอร์ ภายในสิ้นเดือนตุลาคม กำลังการผลิตรายเดือนสำหรับ 3 นาโนเมตรที่ Tainan Science Park อยู่ที่ประมาณ 185,000 แผ่นเวเฟอร์ ณ สิ้นเดือนกันยายน อัตราการใช้กำลังการผลิตโดยรวมอยู่ที่ประมาณ 96.2% โดยมีการใช้กำลังการผลิต 100% สำหรับกระบวนการที่ต่ำกว่า 16/12 นาโนเมตรลงไปจนถึง 2 นาโนเมตร การขาดแคลนอุปทาน CoWoS ทำให้คำสั่งซื้อบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงล้นออกมา โดยลำดับความสำคัญของคำสั่งซื้อจะไปที่ Siliconware Precision Industries ของ ASE Group ก่อน ตามด้วย Amkor และ Chipbond เป็นต้น กำลังการผลิตที่เกี่ยวข้องกับการทดสอบและบรรจุภัณฑ์ของ Chipbond เต็มกำลัง โดยมองเห็นคำสั่งซื้อไปถึงปี 2028