การวิเคราะห์: การจัดเก็บข้อมูลของจีนแบ่งออกเป็น CXMT, YMTC และ XMC

นักวิจัย Schulz_Research ระบุว่าความก้าวหน้าด้านการจัดเก็บข้อมูลของจีนไม่ใช่เรื่องของบริษัทเดียวอีกต่อไป แต่เป็นการแบ่งงานกันระหว่างสามบริษัท: CXMT รับผิดชอบเวเฟอร์ DRAM, YMTC รับผิดชอบ NAND และเพิ่ม DRAM ในโรงงานล่าสุด และโรงหล่อที่ควบคุมโดย YMTC คือ XMC รับผิดชอบการเรียงซ้อนผลิตภัณฑ์จากทั้งสองบริษัท การแบ่งงานนี้สอดคล้องกับกฎที่ปักกิ่งกำหนดตั้งแต่ปลายเดือนธันวาคมปีที่แล้ว ซึ่งระบุว่าการอนุมัติโรงงานใหม่ต้องแสดงให้เห็นว่าอย่างน้อยครึ่งหนึ่งของอุปกรณ์มาจากในประเทศ โดยจะได้รับการยกเว้นก็ต่อเมื่อไม่มีทางเลือกในประเทศเท่านั้น โรงงานเฟสสามของ YMTC ที่อู่ฮั่นเป็นโครงการจัดเก็บข้อมูลขั้นสูงโครงการแรกที่ผ่านกฎนี้ และมีกำหนดเริ่มผลิตในช่วงปลายปีนี้ CXMT ดำเนินโรงงาน DRAM ขนาด 300 มม. สามแห่ง แต่ละแห่งผลิตได้ประมาณ 100,000 เวเฟอร์ต่อเดือน แบบจำลองระบุว่าจะถึง 350,000 เวเฟอร์ภายในสิ้นปี 2026 และหากโครงการที่ประกาศทั้งหมดเสร็จสมบูรณ์ ยอดรวมจะเกิน 600,000 เวเฟอร์ โรงงานสองแห่งแรกของ YMTC ในอู่ฮั่นมีความจุรวม 200,000 เวเฟอร์ โดยเฟสสามคาดว่าจะถึง 50,000 เวเฟอร์ภายในปี 2027 และเต็มกำลังการผลิตที่ 100,000 เวเฟอร์ พร้อมแผนสร้างโรงงานอีกสองแห่งในขนาดใกล้เคียงกัน XMC มีโรงงานขนาด 12 นิ้วสองแห่ง แต่ละแห่งมีประมาณ 30,000 เวเฟอร์ และสายการผลิตบรรจุภัณฑ์ HBM ที่ผลิตได้ประมาณ 3,000 เวเฟอร์ต่อเดือน จีนจัดหาประมาณ 10% ของบิต DRAM ทั่วโลก โดย YMTC คิดเป็น 14% ของการจัดส่งบิต NAND ในไตรมาสที่สอง และจีนบริโภคประมาณ 30% ของการจัดเก็บข้อมูลทั่วโลก CXMT เริ่มการผลิตจำนวนมากของ DDR5 และ LPDDR5 และวางแผนที่จะเริ่มการผลิตจำนวนมากของ HBM3 ในปีนี้ โดยได้ส่งตัวอย่างให้กับนักพัฒนาฮาร์ดแวร์ AI ในประเทศแล้ว XMC ใช้เวลาสองปีในการสร้างบรรจุภัณฑ์ HBM โดยใช้การเชื่อมแบบไฮบริดและ IP การเรียงซ้อนของ YMTC และยังคงพัฒนาเทคโนโลยี TSV ต่อไป