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엔비디아, MV링크 퓨전 발표—AI 서버 시장에 ’하이브리드 칩’ 전쟁 선포

엔비디아, MV링크 퓨전 발표—AI 서버 시장에 ’하이브리드 칩’ 전쟁 선포

DigitalToday
출시 시간:
2025-05-19 21:27:22
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엔비디아가 타사 칩과의 협업을 지원하는 MV링크 퓨전 기술을 공개했다. 이제 AI 서버에서 경쟁사의 GPU도 엔비디아 제품과 함께 구동 가능해졌다.

반도체 업계의 ’불편한 동침’이 시작됐다—시장 점유율을 위해 경쟁사를 품는 전략, 하지만 월가 애널리스트들은 ’1분기 실적 나오기 전 홍보용 발표’라 비아냥댄다.

이 기술이 진정한 게임 체인저인가, 아니면 주가 유지를 위한 기술적 트릭인가? AI 반도체 시장의 판도 변화를 예고하는 혁신으로 보인다.

[사진: 엔비디아]

[사진: 엔비디아]

[디지털투데이 황치규 기자]엔비디아가  MV링크 퓨전(NVLINK Fusion)을 선보이고 고객들이 자사 칩과 다른 회사들 칩을 결합해 AI 서버를 구축할 수 있도록 지원한다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 19일(현지시간) 대만 타이페이에서 열린 컴퓨텍스 행사 기조연설에서 이같이 밝혔다.

지금까지 엔비디아는 자사 AI 서버를 구입하는 고객들이 엔비디아 하드웨어만 사용하도록 해왔다. 그러나 마이크로소프트, 아마존웹서비스 등 대형 고객들은 엔비디아를 대체할 수 있는 자체 칩도 개발하고 있다. 이들 고객들은 MV링크 퓨전을 활용해 엔비디아 기술과 자체 AI 칩을 함께 사용할 수 있다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 기조연설에서 차세대 주력 AI 칩인 GB300을 올해 3분기 출시할 것이라고 밝혔다. 

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