NVIDIA・TSMC、AIチップ「黄金寡占」…合計純利益250兆ウォン突破、サムスン・SKハイニックスも「HBM特需」で疾走
AI技術をリードするNVIDIAとTSMCが半導体市場で圧倒的なシェアを築き、2026年第1四半期に合計で250兆ウォン（約1750億ドル）の純利益を記録。サムスン電子とSKハイニックスもHBM（高帯域幅メモリ）需要の急増で業績を伸ばしています。AIチップ市場の成長が半導体業界の新たな秩序を形成している現状を詳しく分析します。
NVIDIAとTSMCが築く「AIチップ帝国」の実態
2026年第1四半期（2025年2月～2026年1月）の業績を分析すると、NVIDIAの売上高は315兆ウォン（約2159億ドル）、純利益は175兆ウォン（約1200億ドル）と前年同期比65%増を記録。特にAI向けGPUの需要拡大が収益を押し上げています。一方、TSMCも79兆ウォン（約710億ドル）の純利益を上げ、市場シェア31.6%を維持。両社合計で半導体市場の利益の71.1%を占める「黄金寡占」状態が続いています。
TSMCのCoWoS技術が支えるAI革命
TSMCが開発した先進パッケージング技術「CoWoS」は、AIチップの性能向上に不可欠な要素として注目されています。2026年のCoWoS関連売上高は前年比30%増が見込まれ、TSMCの収益構造をさらに強化。業界関係者は「CoWoSの生産能力がAIチップ供給のボトルネックになっている」と指摘します。
メモリ市場で急成長するHBM需要
AIサーバー向けのHBM需要が急拡大する中、サムスン電子とSKハイニックスが市場をリード。特にSKハイニックスは12層積層のHBM3Eを量産し、次世代HBM4の開発も加速させています。業界専門家は「HBM市場は2026年に400兆ウォン規模に成長する見込み」と予測。NVIDIAの新型GPU「BlackWell」にも韓国企業製HBMが採用される予定です。
AI半導体市場の今後
市場調査機関の予測では、2027年までにAIチップ市場はさらに75%成長すると見られています。BTCCアナリストは「AI技術の発展が半導体業界の構造を根本から変えつつある」と指摘。ただし、技術革新のスピードが速いため、各社の戦略的対応が求められる状況です。
