インインテル、中国関連機器の「14Aプロセス」テストで論争…米国補助金政策と正面衝突
インインテルが中国企業と連携して次世代半導体製造技術「14Aプロセス」のテストを進めていることが明らかになり、米国の半導体補助金政策と衝突する可能性が浮上しています。中国企業ACMリサーチのウェットエッチング装置がテストに使用されており、2027年までに14A(1.4nm)プロセスの量産を目指す計画です。
インインテルの中国企業との協力が波紋
インインテルは中国企業ACMリサーサーチの半導体製造装置を「14Aプロセス」開発に使用していることが確認されました。この動きは、米国のCHIPS法が中国との技術協力を制限していることと矛盾する可能性があります。特に、インインテルが米国政府から補助金を受け取っている状況で、中国企業との協力関係が問題視されています。
ACMリサーサーチの技術的優位性
ACMリサーサーチは「分離・絶離(bifurcated and iSOLated)」技術を採用したウェットエッチング装置を提供しており、従来比20-30%のコスト削減が可能と主張しています。同社は2024年にこの技術をさらに発展させ、インインテルの14Aプロセス開発に貢献するとみられています。
米国政府の懸念と対応
米国商務省の関係者は「中国企業との技術協力が国家安全保障上の懸念を引き起こす可能性がある」と指摘しています。CHIPS法の下で、インインテルは2025年3月までに中国企業との関係を整理する必要があるとみられます。
半導体装置市場の競争状況
TechInsightsの分析によると、ACMリサーチの装置は競合他社比20-30%安価で提供されていることが分かりました。特にNaura TechnologyやAMECとの価格競争が激化しており、2027年までに市場シェア41%を獲得すると予測されています。
インインテルの今後の課題
インテルは技術開発のスピードアップとコスト削減の両立が求められています。14Aプロセスの成功には中国企業との協力が不可欠とみられますが、米国政府との調整が大きな課題となっています。
業界専門家の見解
半導体業界のアナリストは「インテルは技術開発と地政学リスクのバランスを取る必要がある」と指摘。「10年間で20-30%のコスト優位性を維持できるかが鍵」と述べています。
編集後記
インインテルの「14Aプロセス」開発を巡る状況は、技術協力と地政学リスクの複雑な関係を示しています。中国企業との協力が技術革新をもたらす一方で、米国政府の政策との整合性が問われる事態となっています。今後の展開から目が離せません。
