¡AMD completa su mayor emisión de bonos de la historia! Recaudó 4750 millones de dólares para apoyar la expansión de su infraestructura de IA.

AMD completó una emisión de bonos por valor de 4750 millones de dólares, estableciendo un nuevo récord para la mayor financiación en dólares de la compañía. A medida que la demanda de centros de datos para IA sigue creciendo, las empresas de semiconductores están captando fondos a través de los mercados de capitales para acelerar su inversión en infraestructura informática.

Según Reuters, Advanced Micro Devices (AMD.O) lanzó el jueves una emisión de bonos en dólares dividida en cuatro tramos y finalmente recaudó 4.750 millones de dólares, lo que la convierte en la mayor emisión de bonos en dólares en la historia de la compañía.

Esta emisión incluye bonos senior no garantizados con vencimiento en 2029, 2031, 2033 y 2036. Según fuentes del mercado, el bono a 10 años finalmente se cotizó 90 puntos básicos por encima de los bonos del Tesoro estadounidense, lo que redujo el diferencial en aproximadamente 25 puntos básicos con respecto a la orientación inicial, reflejando la demanda de los inversores por la solvencia crediticia de AMD.

La última ronda de financiación de AMD superó el extremo inferior del rango previsto de entre 4.000 y 5.000 millones de dólares, convirtiéndose en un ejemplo significativo de cómo la ola de inversión en inteligencia artificial ha impulsado a las empresas tecnológicas a ampliar su financiación.

La compañía declaró que los fondos obtenidos con la emisión de bonos se destinarán a fines corporativos generales, que pueden incluir el pago de deuda. Un portavoz de AMD afirmó: «AMD se compromete a mantener un balance sólido y cuenta con una alta calificación crediticia de grado de inversión. Planeamos utilizar los ingresos netos de esta emisión para fines corporativos generales».

La emisión de bonos fue suscrita por instituciones como Bank of America, JPMorgan Chase, Citigroup, Barclays, Morgan Stanley y Wells Fargo. Se prevé que la liquidación de los bonos se realice el 17 de agosto.

AMD presentó el jueves ante la Comisión de Bolsa y Valores de Estados Unidos (SEC) documentos relacionados con la oferta, pero la documentación no reveló los términos específicos de la transacción.

La demanda de inteligencia artificial impulsa a las empresas de semiconductores a acelerar su financiación.

La emisión de bonos de AMD se produce en un contexto de rápido crecimiento de la inversión en infraestructura de inteligencia artificial. A medida que las empresas incrementan su inversión en el entrenamiento de modelos de IA, las capacidades de inferencia y la construcción de centros de datos, los fabricantes de chips recurren cada vez más al mercado de capitales para obtener financiación.

AMD está expandiendo actualmente sus negocios de inteligencia artificial y centros de datos, compitiendo con Nvidia (NVDA.O) en el campo de los chips de aceleración de IA, al tiempo que continúa compitiendo con Intel (INTC.O) en el mercado de procesadores.

Este año, AMD ha seguido ampliando el ámbito de aplicación de sus chips de IA. Recientemente, la compañía anunció colaboraciones con empresas como Anthropic y Microsoft para impulsar la implementación de sus chips de IA en más escenarios de inferencia de inteligencia artificial.

AMD planea invertir hasta 5 mil millones de dólares en Anthropic, y ambas compañías colaborarán en infraestructura de IA. AMD también se ha asociado con Microsoft para implementar su plataforma de infraestructura de IA Helios en los servicios en la nube de Azure, con el fin de ampliar el uso de los chips de AMD en aplicaciones de IA empresariales.

Según las previsiones de analistas recopiladas por Bloomberg , los ingresos de AMD podrían crecer un 47% este año, superando los 51.000 millones de dólares. El mercado considera que el aumento de la demanda de chips de IA será un factor clave para la futura expansión de los ingresos de la compañía.

La financiación no se debió a presiones financieras, sino más bien a la necesidad de posicionarnos por delante del ciclo de la IA.

Esta emisión de bonos por parte de AMD no indica que la compañía esté enfrentando problemas de liquidez. Al 27 de junio, AMD contaba con aproximadamente 13.100 millones de dólares en efectivo e inversiones a corto plazo, y además posee una alta calificación crediticia de grado de inversión.

Según Bloomberg, AMD tiene actualmente bonos por valor de 875 millones de dólares que vencen el próximo mes. La compañía declaró que los fondos recaudados podrían utilizarse para amortizar deuda y optimizar su situación financiera.

Las empresas de semiconductores están asegurando fondos por adelantado mediante financiación mediante deuda para cubrir las necesidades de capital a largo plazo necesarias para construir infraestructura de IA. A principios de esta semana, Intel recaudó 20.000 millones de dólares mediante una ampliación de su oferta de acciones para respaldar el desarrollo de su negocio de fabricación de obleas.

En comparación con la opción de financiación mediante acciones de Intel, la financiación de AMD a través del mercado de bonos evita la dilución del capital al tiempo que aumenta su flexibilidad financiera para futuras inversiones en chips de IA, centros de datos y proyectos de fabricación.

La incursión más reciente de AMD en el mercado de bonos con grado de inversión se produjo en marzo de 2025, cuando completó una emisión de bonos de 1.500 millones de dólares. Esta ronda de financiación de 4.750 millones de dólares representa un aumento significativo, lo que indica que las empresas de toda la cadena de valor de la industria de la IA están entrando en una fase de mayor inversión de capital.

A principios de este mes, tras publicar su informe de resultados del segundo trimestre, AMD declaró que espera que los ingresos del tercer trimestre superen las expectativas de Wall Street y prevé que las ventas del negocio de centros de datos se dupliquen con creces para 2027, lo que indica que la demanda del mercado de chips relacionados con la IA sigue siendo fuerte.