漢磊6月營收創34個月新高 Q2季增16.9％攀12季高點
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漢磊研發廠區（資料照）
〔記者林薏茹／台北報導〕化合物半導體晶圓代工廠漢磊科技（3707）今（13）日公告6月合併營收6.2億元，月增5.06%，年增29.86%，受惠AI訂單升溫、需求暢旺，單月營收創34個月新高；第2季合併營收17.95億元，季增16.94%，年增29.6%，也寫下近12季高點；上半年累計營收33.3億元，年增25.07%。
漢磊董事長徐建華日前表示，目前正處於由傳統矽基（Si）向化合物半導體（SiC/GaN）轉型的關鍵投資期，隨著 8 吋碳化矽（SiC）製程開發完成，下半年邁入量產，將全面優化產品組合，提升產能利用率，朝轉虧為盈的目標邁進。
漢磊今年第2季營運已較首季改善，其中第三代半導體需求回溫最明顯，尤其GaN產品第2季出貨開始顯著成長，SiC需求也逐步升溫，隨著客戶拉貨動能延續，漢磊預期，下半年整體營運將持續向上，且優於原先預估。
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