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Web3 數據保護平台 Via Science 完成 2800 萬美元 B 輪融資,Bosch Ventures 領投

Web3 數據保護平台 Via Science 完成 2800 萬美元 B 輪融資,Bosch Ventures 領投

Published:
2025-03-19 14:20:11
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深潮 TechFlow 消息,3 月 19 日,據 Citybiz 披露,去中心化企業級數據和身份保護公司 Via Science 已完成 2800 萬美元 B 輪融資,由 Bosch Ventures 領投,BMW i Ventures、MassMutual Ventures 和 Sentinel Global 參投。

這筆資金將用於加速其高安全性、易於實施的數據和身份保護平台的發展,該平台採用去中心化、零信任架構,已通過美國國防部嚴格測試。 Via Science 的技術特點包括去中心化身份管理、端到端量子抗性加密和無密碼解決方案,能有效應對社會工程學攻擊和管理員攻擊等傳統網絡安全難題。

Via Science 聯合創始人兼首席執行官 Colin Gounden 表示,該公司的平台是全球首個軍事級 Web3 數據保護平台,隨著軟件定義的車輛、機器人和邊緣設備成為常態,保護數據流的安全變得尤為重要。

 

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