三星電子盈利暴跌 56%，在 AI 芯片競爭中難以赶超 SK 海力士

三星電子公佈2025年第二季度營業利潤同比下降56%，為一年來首次下滑。

韓國科技巨頭宣布營業利潤4.6萬億韓元，約合33億美元，低於市場預期。 彭博社調查的分析師此前預計降幅較小，約為41%。 本季度營收為74萬億韓元。

導致盈利下滑的因素有很多。 這家科技公司將其歸咎於一次性庫存成本以及其最先進內存芯片發貨延遲。 這些問題拖累了其半導體部門的業績，而半導體部門是該公司至關重要的利潤中心。

該公司的芯片製造業務在過去一年的大部分時間裡也陷入困境，但該公司表示，預計下半年運營虧損將有所下降。 此次增長也源於全球對半導體（包括人工智能和高性能計算領域）需求的長期、逐步反彈。

該公司打算發布綜合全收益本月晚些時候將發布報告，所有淨收入數據均附有按業務部門劃分的詳細分類。

三星在人工智能芯片競賽中落後

三星目前面臨的最大挑戰是其在蓬勃發展的人工智能芯片市場表現不佳。 該公司一直在努力追趕其最大的國內競爭對手，SK海力士在生產高帶寬內存（HBM）芯片方面領先於三星。

這些芯片對於AI硬件系統來說非常重要，尤其是對於像英偉達這樣控制著AI訓練和推理芯片市場大部分份額的公司而言。 三星原本預計其最新芯片——12層HBM3E——將贏得英偉達的重要合同，但尚未獲得最終質量認證。

相比之下，SK海力士幾天前，SK海力士宣布已開始向客戶提前發貨1.8V 12層HBM4樣品。 此舉使SK海力士一躍成為英偉達的首選供應商，並在競爭激烈的AI內存領域佔據了巨大的領先優勢。 美國供應商美光科技也已取得進展，並於6月向客戶發送了HBM樣品。

分析師表示，推遲該日期可能會產生長期影響。 伯恩斯坦和分析師MARk Li在三星報告中下調了三星預計的HBM市場份額。 現在，他們預計到2025年，SK海力士將佔據HBM市場的約57%，而三星將佔據27%，美光將佔據16%。

三星準備在下半年反彈

儘管如此，三星仍充滿希望。 該公司已開始向包括英偉達在內的主要客戶交付性能更佳的HBM3E樣品（暱稱“超人”），希望在認證的最後階段獲得通過後最終能夠開始生產。 這家科技公司還表示，計劃在2025年下半年開始量產下一代高帶寬內存HBM4芯片。

在3月份的年度股東大會上，三星半導體業務總裁全永鉉承認，該公司未能在HBM市場取得早期領先地位。 他承諾，HBM4不會再發生這種情況，HBM4將在Nvidia的下一代Rubin GPU架構中佔據重要地位。

儘管認證延遲仍令人擔憂，但分析師們對三星能夠迎頭趕上表示樂觀。 大信證券分析師柳亨根（Ryu Hyung-keun）在6月份的一份報告中表示，儘管三星12層HBM3E的認證過程比預期要長，但該公司似乎有望在2025年第三季度強勢推出HBM4。

三星對這一複蘇寄予厚望。 該公司的長期戰略是減少對消費電子產品和智能手機的依賴，並將重點放在先進的內存芯片、AI基礎設施和代工服務上。 如果三星能夠克服當前的挑戰，並執行其HBM4路線圖，那麼在激烈的AI芯片市場領導地位爭奪戰中，它或許能夠再次展現競爭力。

但目前，SK海力士毫無疑問處於領先地位——三星正在激烈爭奪這一地位。

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