貝佐斯支援CuspAI開發AI晶片材料

AI 基礎設施擴張正在把材料供應問題推到台前。 CuspAI 近期完成 4.5 億美元融資，估值達 26 億美元。 參投者包括傑夫·貝佐斯旗下 Bezos Expeditions。 英偉達、AMD 和 Meta 也與這家公司展開合作，推動其將 AI 材料發現技術用於半導體方向。

CuspAI 是一家利用人工智慧尋找新材料的新創公司。 公司早期主要聚焦碳捕集和水淨化材料，但隨著資料中心和 AI 晶片需求快速上升，半導體材料成為新的擴張重點。

這家公司並非直接開採或生產金屬。 它的核心能力是透過 AI 在虛擬環境中篩選、測試材料，尋找具備相近性能的替代方案，或幫助研究人員設計過去較難合成的新材料。

• 本輪融資金額為 4.5 億美元
• 公司估值達 26 億美元
• 貝佐斯旗下投資機構參與本輪融資

先進晶片和資料中心系統依賴晶片、稀缺元素、銣銣等元素。 隨著 AI 算力需求持續成長，這些材料的價格和取得難度都在上升。

國際能源總署曾警告，到 2030 年，資料中心對鎵的需求可能超過目前供應水準。 同時，中國掌握全球大部分精煉鎵產能，也讓全球科技公司面臨更明顯的地緣和供應鏈壓力。

在這一背景下，CuspAI 試圖用 AI 縮短材料研發週期。 傳統材料發現往往需要數年時間，研發成本也可能達到數百萬美元。 公司認為，AI 有機會把這個過程壓縮到數月，並降低開發支出。

貝佐斯此次出手，也顯示其對 AI 在工程和製造領域的興趣正在加深。 除了 CuspAI 外，Bezos Expeditions 還投資另一家 AI 公司 Prometheus，後者主要幫助工程師設計和製造複雜實體產品。

從投資方向看，貝佐斯顯然不只關注聊天機器人或軟體應用。 相關佈局更偏向 AI 在硬體設計、材料發現和製造流程中的實際用途。

目前，CuspAI 仍是一家非上市公司，也沒有明確的 IPO 計畫。 但如果其平台能在半導體材料研發中取得進展，潛在受益方可能包括英偉達、AMD 以及更多晶片製造企業。