誰是ASIC“亞軍”？

微軟正式推出Maia 200芯片，標誌著雲服務商和AI企業對專用集成電路（ASIC）的競爭進入新階段。 業內預測2027年將成為關鍵轉折點，屆時多家主要廠商將同步擴大ASIC生產規模。

據DIGITIMES Asia週二報導，在供應商格局中，博通以約60%的市場份額保持主導地位，這一優勢短期內難以撼動。 隨著主要品牌已與博通建立合作關係，其他競爭者主要爭奪市場第二名位置。

邁威爾以及世芯和聯發科正積極佈局。 任何一家企業若能拿下重大項目，都有望鞏固市場亞軍地位。 這場競爭的結果將在2027年揭曉，屆時谷歌、AWS、Meta、微軟、OpenAI、蘋果和字節跳動等企業計劃大幅增加ASIC採購量。

三強爭奪戰

。 IC設計專家指出，博通和邁威爾曾平分市場，但如今博通已佔據主導。 邁威爾難以突破新項目，主要聚焦於AWS的Trainium產品線，但面臨世芯的激烈競爭。 此外，與微軟的合作因微軟開發進度較慢而延遲。 隨著博通獲得其他新客戶訂單，

。 得益於谷歌的雙規格ASIC策略，聯發科獲得兩代大批量合約，被視為第二名的有力競爭者。 來自谷歌的可觀出貨量為聯發科提供顯著助力。 若能贏得Meta的下一代ASIC訂單，將進一步增強其市場地位。 目前，谷歌的張量處理單元（TPU）仍是雲端ASIC市場中最大且最穩定的量產產品。

。 該公司前景主要取決於2026年和2027年AWS下一代Trainium芯片的生產進展，以及與英特爾的合作。 世芯尚未在其他美國主要雲服務商客戶中取得顯著成功。