高盛：AI正在引爆PCB大周期

高盛指出,人工智能基礎設施建設正在推動PCB(印製電路板)和CCL(覆銅板)行業進入超級週期。 該行認為,隨著AI服務器規格的持續升級,行業正迎來“更高速度”與“更大規模”的雙重驅動,這將顯著提升相關組件的價值量和市場空間。

據追風交易台,高盛在1月20日發布的報告中預測,全球AI服務器PCB的市場規模將在2026年同比增長113%,並在2027年繼續增長117%;而作為上游核心材料的AI服務器CCL市場增速更為驚人,預計2026年和2027年將分別同比增長142%和222%。 這一爆發式增長得益於算力密度的提升、高速連接(如800G/1.6T)的需求激增,以及PCB在AI服務器內部逐步替代銅纜連接的趨勢。

高盛反駁了市場關於“AI基建已過初級階段、競爭將加劇”的擔憂。 該行認為,高盛在報告中首次覆蓋並給予勝宏科技、滬電股份和生益科技“買入”評級。

雙重驅動:速度升級與規模放量

高盛報告的核心邏輯建立在兩大趨勢之上。隨著AI服務器規格升級,單機櫃的算力密度大幅增加,推動了對800G及1.6T等高速連接技術的需求。 這直接導致了PCB和CCL的美元價值量(DollAR Content)顯著增加。

AI服務器的持續放量正在擴大整個潛在市場規模(TAM),供應商的產能擴張緊隨其後。 高盛特別指出,PCB在AI服務器中的應用正在增加,例如在機架級服務器中,PCB背板(Backplane)和中板(Midplane)正在取代傳統的銅纜連接,因為PCB方案更易於組裝,這為行業帶來了額外的增量空間。

市場預測:CCL增速領跑產業鏈

根據高盛的測算模型,PCB及CCL在AI數據中心各環節中的增速將極為亮眼。 報告數據顯示,

相比之下,上游材料CCL的彈性更大。 高盛預計全球AI服務器CCL市場將從2024年的15億美元激增至2027年的187億美元。 從增速對比來看,2026年和2027年CCL的市場增速(142%/222%)甚至高於同期光模塊(107%/48%)和AI訓練服務器(57%/37%)的增速預測。

投資觀點:技術壁壘護航,競爭格局優於預期

針對投資者普遍關心的“市場增長放緩”和“競爭加劇”風險,高盛在報告中提出了鮮明的反對觀點。 高盛分析師Allen Chang團隊認為,隨

報告指出,開發和生產最新一代AI服務器所需的PCB和CCL不僅需要極高的研發投入,還面臨巨大的資本支出負擔,這將有效限制新進入者的數量。 因此,在技術快速迭代的背景下,市場競爭環境將比投資者預期的更為溫和,頭部企業將持續受益。

高盛在報告中首次覆蓋並給予勝宏科技、滬電股份和生益科技“買入”評級。