AMD完成史上最大規模債券發行！籌集47.5億美元用於支援人工智慧基礎設施的擴展。

AMD完成了47.5億美元的債券發行，創下了該公司迄今為止規模最大的債券融資紀錄。隨著人工智慧資料中心的需求持續成長，晶片公司正透過資本市場籌集資金，以加速對運算基礎設施的投資。

根據路透社報道，Advanced Micro Devices (AMD.O) 於週四啟動了一項分四期發行的美元債券，最終籌集了 47.5 億美元，使其成為該公司歷史上最大的美元債券發行。

此次發行包括將於 2029 年、2031 年、2033 年和 2036 年到期的優先無擔保債券。據市場消息人士透露，這筆 10 年期債券的最終定價比美國國債高出 90 個基點，比最初的指導價收窄了約 25 個基點，反映了投資者對 AMD 信用狀況的需求。

AMD 最新一輪融資超過了先前預期的 40 億至 50 億美元範圍的下限，成為人工智慧投資浪潮如何推動科技公司擴大融資規模的一個重要例證。

該公司表示，債券發行所得款項將用於一般公司用途，其中可能包括償還債務。 AMD發言人表示：“AMD致力於保持穩健的資產負債表，並擁有較高的投資級信用評級。我們計劃將此次發行所得款項淨額用於一般公司用途。”

此次債券發行由包括美國銀行、摩根大通、花旗集團、巴克萊銀行、摩根士丹利和富國銀行在內的多家機構承銷。預計債券將於8月17日結算。

AMD於週四早些時候向美國證券交易委員會提交了與此次發行相關的文件，但該文件並未披露具體的交易條款。

人工智慧需求促使半導體公司加快融資步伐。

AMD此次債券發行正值人工智慧基礎設施投資快速成長的大背景下。隨著各公司加強對人工智慧模型訓練、推理能力和資料中心建設的投資，晶片製造商也越來越多地利用資本市場籌集資金。

AMD 目前正在拓展其人工智慧和資料中心業務，在人工智慧加速晶片領域與英偉達 (NVDA.O) 展開競爭，同時繼續在處理器市場與英特爾 (INTC.O) 展開競爭。

今年，AMD持續拓展其人工智慧晶片的應用範圍。該公司近期宣布與Anthropic和微軟等公司展開合作，旨在推動其人工智慧晶片在更多人工智慧推理場景中的應用。

AMD計畫在Anthropic投資高達50億美元，兩家公司將在人工智慧基礎設施方面展開合作。此外，AMD也與微軟合作，在Azure雲端服務上部署其Helios人工智慧基礎設施平台，以擴大AMD晶片在企業級人工智慧應用中的使用。

彭博社彙整的分析師預測顯示， AMD今年的營收可能成長47%，超過510億美元。市場認為，人工智慧晶片需求的成長將是該公司未來營收擴張的關鍵驅動力。

此次融資並非出於財務壓力，而是為了讓我們在人工智慧週期到來之前佔據先機。

AMD此次發行債券並不代表該公司面臨流動性壓力。截至6月27日，AMD持有約131億美元的現金和短期投資，且該公司擁有較高的投資等級信用評等。

根據彭博社報道，AMD目前有8.75億美元的債券將於下個月到期。該公司表示，籌集的資金可能用於償還債務和優化其財務安排。

半導體公司正透過債務融資提前鎖定資金，以滿足建構人工智慧基礎設施的長期資本需求。本週早些時候，英特爾透過擴大股票發行規模籌集了200億美元，以支持其晶圓代工業務的發展。

與英特爾選擇股權融資相比，AMD 透過債券市場融資避免了股權稀釋，同時提高了其財務靈活性，以便未來投資人工智慧晶片、資料中心和製造項目。

AMD最近一次涉足投資等級債券市場是在2025年3月，當時完成了15億美元的債券發行。此次47.5億美元的融資輪規模顯著成長，顯示人工智慧產業鏈上的企業正進入資本投入更高的階段。

本月初，AMD 在發布第二季財報後表示，預計第三季營收將超過華爾街預期，並預計到 2027 年資料中心業務銷售額將成長一倍以上，這表明市場對人工智慧相關晶片的需求依然強勁。