3 奈米製程重大突破！ 台積電（TSMC）將於8月投產

經過一年多努力，台積電（TSMC）近期在三奈米製程獲得重大突破。

 

在晶圓代工三強爭霸中，TSMC 和三星在三奈米爭戰吸引全球半導體產業的目光。半導體業者指出，TSMC 、三星製程競賽比的是三大關鍵指標：性能、功耗和密度（單位面積內的晶體管數量）。在同樣的製程，看誰做的晶片性能優，功耗更低及電晶體誰的多。而這次製程的突破使得 TSMC 在這場與三星的製程競賽中取得領先地位。

 

據《聯合報》調查，TSMC 決定八月率先以第二版三奈米製程（N3B）於南北兩地同步投片，以鰭式場效電晶體（FinFET）架構對決三星的環繞閘極（GAA）製程。

其中南科十八B廠第五廠主要代工用於蘋果下世代平板電腦及Macbook系列筆電的第二代處理器，新竹十二廠研發中心第八期新廠，則是為英特爾代工支援該公司核心處理器中的支援晶片。

 

TSMC 供應鏈透露，目前 TSMC 初步規畫新竹研發中心的三奈米產能，每月約一到兩萬片。至於南科十八B廠第五廠，將設置約一點五萬片產能。此外，TSMC 計畫明年全數導入更具成本效益的N3E，規畫明年月產能由二點五萬片倍增至五萬片，並視客戶導入進度，不排除拉升至更高的產能水準。

 

這是 TSMC 首度將同一製程在南北兩地量產，是 TSMC 研發中心改變以往只設試產線，也設立量產線的全新運作模式。