韓媒：三星電子將向 OpenAI 供應 HBM4 晶片
深潮 TechFlow 消息，3 月 19 日，根據韓國《經濟日報》週四報道，三星電子計劃向 OpenAI 供應其下一代高頻寬記憶體（HBM4）晶片，用於後者的首款內部人工智慧處理器。 去年，三星簽署了一份意向書，承諾為 OpenAI 的資料中心供應儲存晶片，以滿足其「Stargate 」專案不斷增長的需求。 （金十數據）
深潮 TechFlow 消息，3 月 19 日，根據韓國《經濟日報》週四報道，三星電子計劃向 OpenAI 供應其下一代高頻寬記憶體（HBM4）晶片，用於後者的首款內部人工智慧處理器。 去年，三星簽署了一份意向書，承諾為 OpenAI 的資料中心供應儲存晶片，以滿足其「Stargate 」專案不斷增長的需求。 （金十數據）
