TSMC: дефицит 3/2-нм и CoWoS сохраняется, распределение мощностей для AWS и MediaTek изменилось

К концу третьего квартала 2026 года спрос на передовые техпроцессы TSMC 3 нм и 2 нм, а также на передовую упаковку CoWoS остаётся высоким. NVIDIA и Apple по-прежнему доминируют в распределении ресурсов передовых техпроцессов и упаковки; подразделение Annapurna компании Amazon AWS недавно увеличило производство собственных ИИ-чипов, получив больше мощностей по 3-нм техпроцессу. MediaTek помимо мобильных чипов также конкурирует за мощности 2/3-нм и CoWoS-S/L, получив крупные заказы, связанные с Google TPU.По сообщениям, TSMC недавно пересмотрела распределение мощностей. После того как MediaTek получила крупный заказ на Google TPU, TPU следующего поколения v9 будет одновременно использовать CoWoS-L от TSMC и EMIB-T от Intel, что немного скорректировало распределение мощностей MediaTek по 3-нм и 2-нм техпроцессам. В настоящее время основным заказчиком TSMC по 3-нм техпроцессу является NVIDIA, которая, как ожидается, обгонит Apple и станет крупнейшим заказчиком к 2025 году; спрос на 2-нм техпроцесс в основном исходит от Apple и других компаний. После того как AWS увеличила производство Annapurna, приоритет её конфигурации 3-нм и CoWoS повысился.С начала 2026 года TSMC ускорит расширение мощностей: ежемесячная мощность 2-нм производства на Fab 20 в Баошане (Синьчжу) и Fab 22 в Гаосюне достигнет 50 000 пластин на каждом к концу октября, в сумме около 100 000 пластин; к концу октября ежемесячная мощность 3-нм производства в Научном парке Тайнаня составит около 185 000 пластин. По состоянию на конец сентября общий коэффициент загрузки мощностей составляет около 96,2%, при этом загрузка техпроцессов от 16/12 нм до 2 нм составляет 100%. Дефицит поставок CoWoS привёл к переполнению заказов на передовую упаковку: приоритет при распределении заказов отдаётся в первую очередь Siliconware Precision Industries (SPIL) группы ASE, затем Amkor, а также Chipbond и другим. Соответствующие мощности Chipbond по тестированию и упаковке загружены полностью, видимость заказов простирается до 2028 года.