Samsung Electro-Mechanics предложила направление интеграции MLC для подложек AI-полупроводников

10 сентября Ким Сан Хун, руководитель подразделения упаковки в Samsung Electro-Mechanics, выступил с речью на международном семинаре KPCA Show INSIGHT 2026, проходившем в конференц-центре Инчхон Сондо, где предложил технологическое направление многослойного ядра (MLC) для решения проблем крупномасштабных и многослойных подложек для упаковки AI-полупроводников. Ким Сан Хун заявил, что в прошлом метод однослойного ядра (SLC), при котором увеличивалась толщина одного CCL, приводил к росту сложности обработки внутренних переходных отверстий и цепей по мере утолщения ядра, а размер переходных отверстий становился ограниченным. Подход MLC переходит к комбинации многослойных CCL и PPG или даже к смешанной структуре из двух CCL, что позволяет одновременно повысить жёсткость и свободу трассировки, а также даёт возможность размещать заземляющую или сигнальную трассировку в слое PPG. Соединительный слой, добавленный между двумя CCL, может обеспечить более стабильную поддержку подложки, но процесс становится более сложным. В настоящее время обычно используемый в массовом производстве шаг выводов составляет выше 90 мкм, а около 85 мкм является переломным моментом для процессов печати мелких шариков припоя. Сложность значительно возрастает около 80 мкм, и диапазон 55–45 мкм может сместиться в сторону металлических выводов. Стеклянные ядра — ещё один вариант, предлагающий более высокую жёсткость и более низкие коэффициенты теплового расширения, что помогает уменьшить коробление в крупных корпусах, однако необходимо решить проблемы, связанные с хрупкостью и технологией металлизации микроотверстий. Подложка должна одновременно удовлетворять требованиям целостности сигнала, целостности питания и механической целостности, а слои подложки для высокопроизводительной упаковки, как ожидается, будут развиваться примерно с 20 слоёв на уровне 90 мм до 120 мм и даже более 40 слоёв.