TSMC начнет массовое производство с использованием литографических машин ASML с высокой числовой апертурой EUV в 2030 году

8 сентября TSMC объявила, что начиная с 2030 года будет использовать новые литографические машины с высокой числовой апертурой (high NA) для экстремального ультрафиолетового излучения (EUV), произведенные нидерландской компанией ASML, для массового производства. Обе стороны также заявили, что проведут отраслевые улучшения машин с высокой числовой апертурой. ASML является монополистом в поставках EUV-литографических машин, используемых для формирования наноразмерных сверхтонких схем, и начнет поставки машин с высокой числовой апертурой, способных рисовать более тонкие схемы, начиная с декабря 2023 года. Intel уже внедрила машины с высокой числовой апертурой, в то время как TSMC ранее откладывала массовое производство из-за высоких затрат и других причин. TSMC и ASML запустят отраслевой проект по увеличению фотошаблона, который служит исходным рисунком схемы, с текущего квадрата 6 дюймов (примерно 15 сантиметров) до квадрата 12 дюймов, и разработают машины с высокой числовой апертурой и соответствующие компоненты для больших масок. Планируется создать пилотную линию по производству больших масок до 2031 года, а машины с высокой числовой апертурой, соответствующие большим маскам, ожидается, достигнут состояния, пригодного для передового производства полупроводников до 2033 года. Крупные производители полупроводников и компании по производству масок выразили заинтересованность в участии. Машины с высокой числовой апертурой могут рисовать более тонкие схемы, но область, которую можно нарисовать за одно экспонирование, уменьшается вдвое по сравнению с традиционными моделями, что требует многократного экспонирования для больших схем чипов, что усложняет процесс и увеличивает затраты. Увеличение фотошаблона может расширить область экспонирования и снизить затраты. Председатель и главный исполнительный директор TSMC Си Си Вэй заявил, что компания соберет опыт всей отрасли для постоянного продвижения технологических инноваций, делающих передовые технологии широко применимыми, и донесет их преимущества.