Спрос на ИИ ускоряет расширение TSMC: к концу года выпуск 2-нм чипов достигнет 120 000 пластин в месяц

По сообщению тайваньского издания Economic Daily News от 28 сентября, Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm, MediaTek и другие технологические гиганты недавно коллективно увеличили заказы на производственные мощности TSMC по 2-нм техпроцессу на 10–20%. Под влиянием этого TSMC значительно ускорила план расширения производства 2-нм чипов: к концу этого года целевой объем месячного производства достигнет 120 000 пластин, что значительно превышает ранее прогнозируемые рынком 90 000–100 000 пластин и эквивалентно достижению целевого показателя, первоначально запланированного на 2027 год, на два года раньше. Такая скорость расширения была официально подтверждена TSMC как самая быстрая в истории компании.

Старший вице-президент и заместитель со-главного операционного директора TSMC Хоу Юнцин на Технологическом симпозиуме TSMC в Северной Америке в этом году сообщил, что для удовлетворения высокого спроса, связанного с ИИ, в этом году впервые одновременно будут запущены пять заводов по производству 2-нм чипов: два в Синьчжу и три в Гаосюне. Он также отметил, что объем производства пластин по 2-нм техпроцессу в первый год будет на 45% выше, чем объем производства по 3-нм техпроцессу в первый год в 2023 году, а среднегодовой темп роста производственных мощностей 2-нм чипов в 2026–2028 годах достигнет 70%.

В то же время продолжается расширение производства 3-нм чипов TSMC. В четвертом квартале этого года месячный объем производства 3-нм чипов на заводе в Южном научном парке Тайваня приблизится к 180 000 пластин, а также будут добавлены три новых завода по производству 3-нм чипов на Тайване, в Аризоне (США) и Японии, что позволит полностью развернуть глобальную цепочку поставок передовых техпроцессов.

Активный спрос со стороны клиентов, значительное опережение графика расширения производства 2-нм чипов

Ранее рынок прогнозировал, что к концу этого года месячный объем производства 2-нм чипов TSMC составит около 90 000–100 000 пластин, а к 2027 году при сохранении двузначного роста достигнет диапазона 110 000–140 000 пластин. Однако, по сообщениям, отраслевые источники сообщили, что благодаря высокому спросу со стороны Apple и клиентов, не относящихся к Apple, скорость и масштаб ввода новых мощностей по 2-нм техпроцессу TSMC достигли исторического рекорда, значительно превысив темпы наращивания производства 3-нм чипов в первый год.

В число клиентов, увеличивших заказы, входят ключевые игроки в области ИИ-чипов и высокопроизводительных вычислений — Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm и MediaTek, при этом объем дополнительных заказов составляет от 10% до 20%. В сообщении говорится, что TSMC традиционно не комментирует информацию о клиентах и рыночные слухи, однако публичное заявление Хоу Юнцина на Технологическом симпозиуме TSMC в Северной Америке официально подтвердило факт ускорения расширения производства.

По сообщениям, отраслевые аналитики отмечают, что масштабное расширение производственных мощностей 2-нм чипов TSMC имеет решающее значение для вышеуказанных клиентов, которым требуется крупномасштабная и стабильная поддержка производства пластин по передовым техпроцессам, поскольку это помогает обеспечить безопасность цепочки поставок и поддержать их дорожные карты продуктов в области ИИ.

Одновременный запуск пяти заводов, самая быстрая в истории скорость наращивания производства 2-нм чипов

По сообщениям, заявление Хоу Юнцина на Технологическом симпозиуме TSMC в Северной Америке стало самым четким официальным сигналом о расширении производства. В этом году одновременно будут запущены пять заводов по производству 2-нм чипов, что является первым случаем в истории TSMC, и сам масштаб этого развертывания отражает степень срочности спроса.

С точки зрения количественных показателей, объем производства пластин по 2-нм техпроцессу в первый год на 45% превысит объем производства по 3-нм техпроцессу в первый год в 2023 году, что означает, что TSMC достигла более крутой кривой наращивания производства на более передовом технологическом узле. В 2026–2028 годах среднегодовой темп роста производственных мощностей 2-нм чипов, как ожидается, достигнет 70%, что является чрезвычайно редкой высокой интенсивностью расширения в полупроводниковой отрасли.

Для сравнения, темпы расширения производства 3-нм чипов TSMC относительно стабильны — среднегодовой темп роста в 2022–2027 годах, по прогнозам, составит около 25%. Значительная разница в темпах роста отражает быстрое смещение рыночного спроса в сторону более передовых техпроцессов.

Глобальное развертывание 3-нм производства продолжается, новый завод в США начнет выпуск в 2027 году

Одновременно с ускорением расширения производства 2-нм чипов не замедляется и расширение производства 3-нм чипов TSMC. В четвертом квартале этого года месячный объем производства 3-нм чипов на заводе в Южном научном парке Тайваня приблизится к 180 000 пластин, а по оптимистичным прогнозам к 2027 году достигнет 200 000–210 000 пластин, что соответствует годовому росту около 16%.

На уровне глобального размещения производственных мощностей TSMC добавляет три новых завода по производству 3-нм чипов, расположенных на Тайване, в Аризоне (США) и Японии, для удовлетворения будущего спроса на 3-нм техпроцесс. Кроме того, TSMC продолжает переоборудовать линии 5-нм производства на Тайване для поддержки производства 3-нм чипов, что дополнительно повышает эффективность использования существующих производственных площадок.

Второй завод (fab) нового предприятия TSMC в Аризоне будет использовать 3-нм техпроцесс, его строительство уже завершено, а начало серийного производства запланировано на вторую половину 2027 года. Это будет самый передовой технологический узел, внедренный TSMC на территории США, что имеет важное стратегическое значение для удовлетворения потребностей американских клиентов в цепочке поставок.

Итоги анализа

Аналитики считают, что ускорение расширения производства 2-нм чипов TSMC окажет прямое влияние на рынок в нескольких аспектах:

Для клиентов: досрочный ввод мощностей означает, что крупные клиенты, такие как Apple и Nvidia, смогут раньше получить достаточные поставки пластин по передовым техпроцессам, что поможет ускорить темпы серийного производства ИИ-чипов и конечных продуктов, а также снизить риски узких мест в цепочке поставок.

Для самой TSMC: расширение производства 2-нм чипов, превосходящее ожидания, значительно увеличит вклад передовых техпроцессов в выручку, а в сочетании с глобальным многоточечным развертыванием 3-нм производства общая динамика бизнеса, вероятно, продолжит усиливаться.

Для полупроводниковой отрасли в целом: быстрое расширение производства TSMC на самых передовых технологических узлах еще больше укрепляет ее доминирующее положение на мировом рынке контрактного производства микросхем, а также означает, что инвестиционный бум в инфраструктуру ИИ ускоряет переход от проектирования чипов к их производству.