AMD가 역사상 최대 규모의 채권 발행을 완료했습니다! AI 인프라 확장을 지원하기 위해 47억 5천만 달러를 조달했습니다.

AMD는 47억 5천만 달러 규모의 채권을 발행하여 회사 역사상 최대 규모의 달러화 채권 발행 기록을 세웠습니다. 인공지능(AI) 데이터 센터에 대한 수요가 지속적으로 증가함에 따라 반도체 기업들은 컴퓨팅 인프라 투자를 가속화하기 위해 자본 시장을 통해 자금을 조달하고 있습니다.

로이터 통신에 따르면, 어드밴스드 마이크로 디바이스(AMD.O)는 목요일에 4단계에 걸쳐 달러화 채권 발행을 시작하여 최종적으로 47억 5천만 달러를 조달했으며, 이는 회사 역사상 최대 규모의 달러화 채권 발행이다.

이번 채권 발행에는 2029년, 2031년, 2033년, 2036년 만기 선순위 무담보 채권이 포함됩니다. 시장 소식통에 따르면, 10년 만기 채권은 최종적으로 미국 국채 금리보다 90bp 높은 금리로 발행되었으며, 이는 당초 예상치 대비 스프레드가 약 25bp 축소된 것으로, AMD의 신용도에 대한 투자자들의 수요를 반영한 것입니다.

AMD의 최근 투자 유치 규모는 당초 예상했던 40억~50억 달러 범위의 하단을 넘어섰으며, 이는 인공지능 분야에 대한 투자 물결이 기술 기업들의 자금 조달 확대를 어떻게 촉진했는지 보여주는 중요한 사례가 되었습니다.

회사 측은 채권 발행으로 조달된 자금을 일반적인 기업 운영 자금으로 사용할 것이며, 여기에는 부채 상환이 포함될 수 있다고 밝혔습니다. AMD 대변인은 "AMD는 견고한 재무 상태를 유지하기 위해 노력하고 있으며, 높은 투자 등급 신용 등급을 보유하고 있습니다. 이번 채권 발행으로 얻은 순수익금은 일반적인 기업 운영 자금으로 사용할 계획입니다."라고 말했습니다.

이번 채권 발행은 뱅크 오브 아메리카, JP모건 체이스, 시티그룹, 바클레이즈, 모건 스탠리, 웰스파고 등 여러 기관이 인수했습니다. 채권 결제는 8월 17일에 이루어질 예정입니다.

AMD는 목요일 오전 미국 증권거래위원회(SEC)에 기업공개(IPO) 관련 서류를 제출했지만, 구체적인 거래 조건은 공개하지 않았습니다.

AI 수요 증가로 반도체 기업들이 자금 조달을 서두르고 있다.

AMD의 채권 발행은 인공지능 인프라 투자 급증이라는 배경 속에서 이루어졌습니다. 기업들이 AI 모델 학습, 추론 능력, 데이터 센터 구축에 대한 투자를 늘리면서 반도체 제조업체들은 자금 조달을 위해 자본 시장을 점점 더 많이 활용하고 있습니다.

AMD는 현재 인공지능 및 데이터 센터 사업을 확장하고 있으며, AI 가속 칩 분야에서 엔비디아(NVDA.O)와 경쟁하는 한편, 프로세서 시장에서는 인텔(INTC.O)과 경쟁을 지속하고 있습니다.

AMD는 올해에도 AI 칩의 적용 범위를 지속적으로 확대해 왔습니다. 최근 AMD는 앤트로픽(Anthropic) 및 마이크로소프트(Microsoft)와 같은 기업들과 협력하여 인공지능 추론 시나리오에 자사 AI 칩을 더욱 다양하게 활용할 수 있도록 지원한다고 발표했습니다.

AMD는 앤트로픽에 최대 50억 달러를 투자하고 양사가 AI 인프라 구축을 위해 협력할 계획입니다. 또한 AMD는 마이크로소프트와 협력하여 자사의 헬리오스 AI 인프라 플랫폼을 애저 클라우드 서비스에 배포함으로써 기업용 AI 애플리케이션에서 AMD 칩의 활용도를 확대할 예정입니다.

블룸버그가 집계한 애널리스트 전망에 따르면 AMD의 올해 매출은 47% 증가하여 510억 달러를 넘어설 것으로 예상됩니다. 시장에서는 인공지능(AI) 칩에 대한 수요 증가가 AMD의 향후 매출 성장을 견인하는 핵심 동력이 될 것으로 보고 있습니다.

이번 자금 조달은 재정적 압박 때문이 아니라, 인공지능(AI) 시대의 흐름에 앞서 나가기 위한 전략적인 조치였습니다.

AMD의 이번 채권 발행은 회사가 유동성 압박에 직면했음을 의미하지는 않습니다. 6월 27일 기준 AMD는 약 131억 달러의 현금 및 단기 투자 자산을 보유하고 있으며, 높은 투자 등급의 신용 등급을 유지하고 있습니다.

블룸버그에 따르면 AMD는 현재 다음 달 만기가 도래하는 8억 7,500만 달러 규모의 채권을 보유하고 있습니다. 회사 측은 조달된 자금이 부채 상환 및 재무 구조 최적화에 사용될 수 있다고 밝혔습니다.

반도체 기업들은 인공지능 인프라 구축에 필요한 장기적인 자본 수요를 충족하기 위해 부채 조달을 통해 미리 자금을 확보하고 있습니다. 인텔은 이번 주 초 웨이퍼 파운드리 사업 개발을 지원하기 위해 주식 공모를 확대하여 200억 달러를 조달했습니다.

인텔이 주식 발행을 통해 자금을 조달한 것과 달리, AMD는 채권 발행을 통해 자금을 조달 함으로써 지분 희석을 피하면서 인공지능 칩, 데이터 센터 및 제조 프로젝트에 대한 미래 투자를 위한 재정적 유연성을 높였습니다.

AMD는 2025년 3월 15억 달러 규모의 투자 등급 채권을 발행하며 투자 등급 채권 시장에 가장 최근에 진출했습니다. 이번 47억 5천만 달러 규모의 자금 조달은 상당한 증가를 나타내며, 인공지능 산업 전반에 걸쳐 기업들이 자본 투자를 확대하는 단계에 진입하고 있음을 시사합니다.

이달 초 2분기 실적 발표 후 AMD는 3분기 매출이 월가 예상치를 뛰어넘을 것으로 예상하며, 데이터센터 사업 매출이 2027년까지 두 배 이상 증가할 것으로 전망한다고 밝혔습니다. 이는 AI 관련 칩에 대한 시장 수요가 여전히 강세를 보이고 있음을 시사합니다.