삼성전자 주가 전망, 국제 무대 생존 전략은?

삼성전자는 단순한 한국 대표 기업을 넘어, 글로벌 IT·반도체 산업의 핵심 축으로 자리잡고 있다. 시가총액 기준 코스피 비중의 20% 이상을 차지하며, 한국 주식시장의 ‘대장주’ 역할을 해왔다. 그러나 최근 삼성전자의 위상에 의문을 품는 투자자들이 늘어나고 있다.

2021년 초 96,800원까지 상승했던 주가는 이후 내리막길을 걸으며, 반도체 사이클 하락과 글로벌 스마트폰 시장 성장 둔화, 파운드리 사업 부진 등 복합적 악재로 인해 좀처럼 반등하지 못하고 있다.

특히, 삼성전자가 세계 1위를 유지해온 메모리 반도체 시장에서마저 경쟁사와의 격차가 좁혀지고 있다는 점은 투자자들에게 우려를 키우는 요소다. SK하이닉스는 HBM3, HBM3E 등 AI용 고대역폭 메모리 시장에서 빠르게 점유율을 확대하며, 엔비디아, AMD와의 협력 관계를 강화하고 있다.

파운드리 사업에서는 TSMC와의 기술·신뢰 격차가 여전히 존재하며, 스마트폰 부문은 프리미엄 시장에서 애플, 중저가 시장에서 중국 브랜드들의 공세에 직면해 있다.

이처럼 삼성전자는 메모리, 파운드리, 스마트폰 등 주력 사업 모두에서 쉽지 않은 도전을 받고 있는 상황이다. 그렇다면 앞으로 삼성전자가 글로벌 IT 시장에서 다시금 경쟁력을 회복하고, 주가 반등의 계기를 마련하기 위해서는 어떤 전략이 필요할까.

이번 글에서는 최근 삼성전자의 부진 원인을 분야별로 살펴보고, 향후 글로벌 무대에서 살아남기 위한 구체적 생존 전략을 분석해보고자 한다.

주가 하락 이유 3가지

메모리 반도체의 가격 경쟁력 약화

삼성전자의 핵심 사업인 메모리 반도체는 D램과 낸드플래시 모두에서 글로벌 1위를 유지하고 있다. 그러나 2022년부터 시작된 반도체 다운사이클은 2023년까지 이어지면서 업황 전반에 걸쳐 큰 타격을 주었다.

서버, PC, 모바일 수요가 모두 둔화되자 주요 고객사들은 재고 축적을 중단했고, 삼성전자 역시 가격 방어보다는 출하량 확대를 통한 재고 소진 전략을 택했다. 이에 따라 D램과 낸드 가격은 바닥권까지 떨어졌다.

특히 D램의 경우 DDR5 전환이 본격화되고 있음에도 불구하고 수요 회복 속도가 예상보다 더디다. AI 서버용 HBM3, HBM3E 수요는 급증하고 있으나, SK하이닉스가 엔비디아의 AI GPU용 HBM3E 주요 공급사로 자리잡으며, 삼성전자는 HBM 양산과 검증 속도에서 뒤처지고 있다는 평가를 받고 있다.

최근 삼성전자가 HBM3E 8H 및 12H 제품의 품질 검증(Qualification)을 가속화하고 있지만, SK하이닉스는 이미 엔비디아 H200과 B100 공급망을 선점해 시장 내 존재감을 강화했다.

낸드플래시 시장 역시 경쟁이 치열하다. 삼성전자는 236단 V낸드를 양산 중이지만, 키옥시아와 웨스턴디지털의 합병 시너지, 마이크론의 원가 절감 효과 등으로 가격 경쟁에서 압박을 받고 있다. 낸드 가격은 2024년 2분기부터 소폭 반등했지만, 기업 고객들의 재고 축적 전략이 전방위적 수요 회복으로 이어지기까지는 시간이 걸릴 것으로 보인다.

이처럼 메모리 반도체 부문의 가격 경쟁력 약화는 단순히 업황 사이클 문제를 넘어, 삼성전자가 경쟁사 대비 HBM 기술 상용화 속도, 낸드 수익성 구조 개선, AI 메모리 고부가 가치 제품군 전환을 얼마나 빠르게 이뤄내느냐에 따라 장기 실적과 글로벌 시장 지위가 달라질 것으로 예상된다.

파운드리 점유율 정체

삼성전자는 글로벌 파운드리 시장에서 TSMC에 이어 2위를 차지하고 있다. 그러나 최근 수년간 점유율 격차가 좁혀지지 않고 오히려 벌어지는 모습이다. 2024년 기준 TSMC는 글로벌 파운드리 시장 점유율 약 55%를 차지하고 있으며, 삼성전자는 13~15% 수준에 머물고 있다.

그 이유로는 먼저, 공정 미세화 경쟁에서의 수율 안정성 문제가 꼽힌다. 삼성전자는 2022년 세계 최초로 3나노 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 양산을 발표했지만, 실제 고객사 확보와 대량 양산 측면에서 TSMC 대비 뒤처진다는 평가가 많다. 특히 퀄컴의 스냅드래곤, AMD의 라이젠, 엔비디아의 GPU 등 고성능 칩 설계 고객사들이 안정적인 수율과 생산능력을 이유로 TSMC를 선호하는 경향이 뚜렷하다.

또한 파운드리 고객 구조의 차이도 영향을 미친다. TSMC는 애플, AMD, 엔비디아, 미디어텍 등 세계 최대 반도체 설계사들을 핵심 고객으로 두고 있어 생산 라인의 가동률과 수익성이 매우 안정적이다. 반면 삼성전자는 모바일 AP(엑시노스) 등 자사 시스템LSI 수요가 일정 부분을 차지하고 있지만, 외부 고객사 확대가 더디다는 지적을 받아왔다.

최근 삼성전자는 미국 텍사스 테일러에 약 200억 달러 규모의 신규 파운드리 공장을 건설하고, 2나노 GAA 공정 개발을 앞당기기 위해 막대한 R&D 투자를 단행하고 있다. 그러나 공정 기술 경쟁력만으로는 TSMC와의 격차를 좁히기 어렵다는 분석도 있다. 실제로 파운드리 비즈니스는 기술력뿐 아니라 고객사와의 신뢰 관계, 장기간 협력 경험, 안정적인 공급망 관리가 중요한 산업이다.

삼성전자가 파운드리 시장에서 점유율을 확대하기 위해서는 단순한 첨단 공정 미세화뿐 아니라, 고객 맞춤형 설계 지원(DFx), IP 라이브러리 확대, 후공정(패키징) 통합 솔루션 제공 등 종합적인 파운드리 서비스 경쟁력을 강화해야 할 것으로 보인다. 최근 AMD, 엔비디아, 구글, 테슬라 등 AI 및 HPC 고객사 확보를 위한 협업을 확대하고 있는 만큼, 향후 2~3년간 수율 안정화와 고객 신뢰 회복 여부가 파운드리 사업의 성장 관건이 될 것이다.

스마트폰 시장의 경쟁 심화

삼성전자는 글로벌 스마트폰 시장에서 출하량 기준 애플과 1, 2위를 다투고 있다. 그러나 최근 들어 이 경쟁 구도에도 변화가 나타나고 있다.

삼성전자는 갤럭시 S 시리즈와 A 시리즈를 중심으로 프리미엄과 중저가 시장을 동시에 공략해 왔지만, 중저가 시장에서는 샤오미, 오포, 비보 등 중국 제조사들의 가격 대비 성능(가성비) 공세가 거세지고 있다. 특히 인도, 동남아, 중남미 시장에서 삼성전자 점유율은 2020년 대비 소폭 하락세를 보이고 있다.

프리미엄 시장에서는 애플 아이폰의 독주가 지속되고 있다. 애플은 iOS 생태계의 높은 고객 락인 효과를 기반으로 1000달러 이상 프리미엄 스마트폰 시장 점유율 60% 이상을 차지하고 있다. 삼성전자는 프리미엄 라인업 강화를 위해 갤럭시 S24 시리즈에 AI 기능을 대폭 탑재했지만, 하드웨어 혁신만으로는 애플의 생태계 결속력을 넘어서는 데 한계가 있다는 분석도 나온다.

폴더블폰 시장에서의 우위도 안심하기 어렵다. 삼성전자는 갤럭시 Z 플립과 폴드 시리즈로 글로벌 폴더블폰 시장 점유율 70% 이상을 차지하고 있지만, 화웨이가 최근 두께와 배터리 효율을 대폭 개선한 메이트 X5 시리즈를 출시하며 빠르게 추격하고 있다. 또한 오포와 비보, 샤오미 역시 폴더블폰을 확대 출시하고 있어 가격 경쟁이 심화될 가능성이 높다.

게다가 글로벌 스마트폰 시장 성장률 자체가 둔화되고 있다는 점도 부정적이다. 코로나19 이후 교체 수요가 감소하고, 경기 침체로 인한 소비 심리 위축까지 겹쳐 출하량 증가 폭은 제한적이다. 따라서 삼성전자가 스마트폰 시장에서 경쟁력을 유지하기 위해서는 단순한 폼팩터 혁신을 넘어 AI, IoT, 헬스케어 등 서비스·생태계 통합 전략을 강화해야 한다는 목소리가 커지고 있다.

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앞으로 삼성전자가 살아남기 위한 전략

그렇다면 이러한 어려움 속에서 삼성전자가 글로벌 무대에서 다시금 우위를 점하기 위한 전략은 무엇일까.

첫째, HBM 및 AI 반도체 투자 확대가 필수적이다. AI 시대의 데이터센터용 HBM 수요는 폭발적으로 증가하고 있다. 엔비디아, 구글, 마이크로소프트, 아마존 등 hyperscaler 기업들은 AI 학습과 추론을 위한 GPU 서버 증설에 막대한 자금을 투입하고 있으며, 이는 HBM3E, HBM4 등의 고대역폭 메모리 수요 증가로 이어진다. SK하이닉스에 밀리고 있는 HBM 경쟁에서 설계 및 수율 안정화를 통해 빠르게 경쟁력을 회복해야 한다.

둘째, 파운드리 고객사 다변화가 절실하다. TSMC의 독점 구도를 깨기 위해서는 단순히 공정 미세화 기술 경쟁을 넘어 고객 맞춤형 솔루션과 안정적 수율 관리, 원가 절감이 모두 동시에 이루어져야 한다. 특히 ARM 기반 AI Accelerator 스타트업, 자동차 반도체 팹리스, 통신용 칩셋 기업 등 중소 고객사 풀 확대가 향후 실적 안정에 도움이 될 것이다.

셋째, 스마트폰 폼팩터 혁신 지속도 필요하다. 폴더블폰 시장에서 삼성전자가 우위를 점하고 있지만, 화웨이가 두께, 무게, 배터리 효율 개선으로 빠르게 추격하고 있다. 기존 갤럭시 Z 시리즈를 넘는 슬라이더블, 롤러블 등 차세대 폼팩터 개발에 집중하고, One UI 생태계를 통해 삼성페이, 헬스, 웨어러블 기기와의 연계를 강화해야 한다.

넷째, AI, 클라우드, 자동차 반도체 신사업 확대가 삼성전자의 장기적 생존 전략이다. 테슬라 FSD 칩, 현대모비스 및 폭스바겐 전장 플랫폼용 칩셋 수주를 확대하고 있으며, 차량용 이미지센서, 전력반도체(PMIC), DDR 기반 Auto-grade 메모리 등 차량용 반도체 수요는 앞으로도 증가할 전망이다.

삼성전자 주가 전망은?

삼성전자 주가는 최근 수년간 박스권 흐름을 벗어나지 못하고 있다. 2021년 초 96,800원 고점을 기록한 이후, 글로벌 반도체 사이클 하락과 스마트폰 시장 둔화, 파운드리 점유율 정체 등으로 인해 주가 반등이 제한적이었다. 그러나 2024년 하반기 이후에는 완만한 상승세가 가능하다는 전망이 조금씩 늘어나고 있다.

우선 메모리 반도체 업황 회복 기대감이 크다. D램 가격은 2023년 말 바닥을 찍고 2024년 2분기부터 반등 조짐을 보이고 있다. 특히 AI 서버용 HBM3E, DDR5 고용량 모듈 수요가 폭발적으로 늘고 있어, 삼성전자가 HBM3E 품질 검증을 완료하고 본격 출하를 확대하면 메모리 사업부 실적은 크게 개선될 것으로 예상된다. 다만 SK하이닉스가 이미 엔비디아 H100, H200용 HBM 시장에서 강한 입지를 구축하고 있어, 삼성전자가 얼마나 빠르게 수율과 성능을 끌어올리느냐가 주가 상승의 관건이다.

또한 파운드리 사업의 턴어라운드 가능성도 긍정적인 변수다. 현재는 TSMC 대비 수율과 고객 신뢰 측면에서 열위에 있지만, 삼성전자가 미국 테일러 공장 가동과 함께 2나노 GAA 공정을 조기 상용화할 경우 애플 외 고객사를 중심으로 일부 수주를 가져올 수 있다는 기대감이 있다.

AMD, 테슬라, 구글, 엔비디아 등 AI·HPC 고객사 유치가 가시화될 경우, 파운드리 사업의 실적 레버리지가 상당할 것으로 분석된다.

스마트폰 사업에서는 갤럭시 S24 시리즈의 판매 호조와 함께 하반기 출시 예정인 폴더블폰 신제품이 시장의 관심을 받고 있다. 폴더블폰 글로벌 출하량은 2024년 2,000만대에서 2027년 5,000만대까지 성장할 것으로 전망되며, 삼성전자는 이 시장에서 약 60~70%의 점유율을 유지 중이다.

다만 화웨이와 중국 제조사들의 폴더블폰 라인업 확장은 중장기 경쟁 부담 요소로 작용할 가능성이 있다.

이처럼 전문가들은 삼성전자 주가가 단기적으로는 글로벌 경기와 반도체 업황에 민감하게 반응하겠지만, HBM3E 수율 확보, 파운드리 고객사 확대, 폴더블폰 판매 성장 등의 조건이 충족된다면 2024년 말부터 2025년 상반기까지 재평가(re-rating) 국면에 진입할 수 있다고 보고 있다.

실제로 주요 증권사들은 최근 목표주가를 85,000원에서 105,000원 사이로 상향 조정하고 있으며, 이는 현재 주가 대비 20~35%의 상승 여력을 의미한다.

그러나 이러한 긍정적 전망에도 불구하고, 메모리 가격 반등이 예상보다 지연되거나, 파운드리 공정 수율 확보 실패, 글로벌 스마트폰 시장 성장 둔화 지속 등의 리스크가 상존한다. 따라서 삼성전자 투자자는 단기 주가 변동성보다는 향후 3~5년간 AI, 파운드리, 스마트폰 혁신 등 삼성전자의 핵심 전략 실행 여부를 중심으로 중장기 관점의 투자 전략을 세우는 것이 바람직할 것이다.

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