【シリコンコンデコード】アデイア、AMDの「3D V-キャッシュ」を標的に…「ハイブリッドボンディング特許侵害」訴訟を提起
半導体特許管理会社のアデイア（Adeia Inc.）が、AMD（アドバンスト・マイクロ・デバイセズ）を相手取り、3D V-キャッシュ技術におけるハイブリッドボンンディング特許侵害で訴訟を起こした。アデイアは、AMDが同社の特許技術を無断で使用していると主張し、10億ドル（約1500億円）以上の損害賠償を求めている。この訴訟は、半導体業界における知的財産権をめぐる最新の争いとして注目を集めている。
AMDの「3D V-キャッシュ」技術とは？
AMDが開発した3D V-キャッシュ技術は、同社のRyzenプロセッサーシリーズ（特にX3Dモデル）で採用されている革新的な3次元積層技術だ。TSMCのSoIC（System on Integrated Chips）技術を活用し、従来のソルダーバンプ（はんだ接合）ではなく、銅-銅（Cu-Cu）直接接合によるハイブリッドボンディング方式を採用している。これにより、ダイ間の接続密度を高め、データ転送速度を向上させることに成功した。
アデイア側は、この技術が同社が保有する「ダイレクトボンディングインターーフェース（DBI）」や「ZiBond」などの特許技術群に抵触すると主張。特に、複数の半導体チップを3次元的に積層する際の接合技術に関して、40件以上の特許侵害があるとしている。
アデイアCEOの主張
アデイアのE.スミスCEOは声明で、「AMDが当社の知的財産を無断使用していることは明らかだ。技術革新を尊重する企業として、適切な対価を支払うべきだ」と述べ、訴訟に至った経緯を説明した。同社はこれまでにも、Altice USAやカナダのVideoTRON Ltd.などに対して同様の特許侵害訴訟を起こしており、その多くで和解金を獲得している。
AMDの反応と業界の見方
現時点でAMD側からの正式なコメントはないが、業界アナリストの間では「この訴訟がAMDの今後の製品開発に与える影響は限定的」との見方が優勢だ。InveStingProの分析によれば、アデイアの株価は訴訟発表後16.08%上昇したものの、企業の基礎的体力（EPS）は0.25ドルと予想（0.26ドル）を下回っており、長期的な収益力に疑問符が付く状況だ。
半導体業界では、特許をめぐる訴訟は珍しいことではない。特に3D積層技術のような先端分野では、各社の技術領域が複雑に絡み合っているため、類似の争いが頻発している。今回の訴訟も、その延長線上にあると見る専門家が多い。
今後の展開予想
テキサス州西部地区連邦地方裁判所に提訴されたこの訴訟は、今後1-3年かけて審理が行われる見込みだ。アデイア側は、AMDに対し過去7年間の特許使用料として10億ドル以上の支払いを求めているが、最終的には裁判外での和解に落ち着く可能性が高いとアナリストは見ている。
この訴訟の行方如何では、AMDだけでなく、同様の3D積層技術を採用するインインテルやサムスン電子などの半導体メーカーにも影響が及ぶ可能性がある。業界全体で特許のライセンス管理がさらに厳格化されるきっかけになるかもしれない。
投資家への影響
BTCCアナリストチームは「短期的にはAMD株に売り圧力がかかる可能性があるが、根本的な企業価値に影響を与える要素ではない」と分析。むしろ、半導体業界における特許ポートフォリオの重要性を再認識させる機会になるとの見解を示した。
アデイアは2025年第2四半期までに収益を36.1%増加させる計画を掲げているが、今回の訴訟がその達成にどのように寄与するかは不透明だ。投資家は、両社の今後の動向から目が離せない状況が続きそうだ。
