Chute de 56% du bénéfice d’exploitation de Samsung : un échec cuisant face aux attentes du marché
Samsung essuie un revers majeur avec une chute vertigineuse de 56% de son bénéfice d'exploitation. Les analystes s'attendaient à mieux, mais les chiffres parlent d'eux-mêmes.
Le géant coréen rate ses prévisions. Encore une preuve que même les poids lourds de la tech ne sont pas à l'abri des caprices du marché.
Les investisseurs grinceraient presque des dents – après tout, qui aime voir ses dividendes fondre comme neige au soleil ?
Samsung prend du retard dans la course à la puce AI
La tâche la plus difficile de Samsung en ce moment est son activité sous-performante sur le marché des puces d'intelligence artificielle florissantes. L'entreprise a rattrapé son plus grand concurrent national, SK Hynix , qui a une grande avance sur Samsung dans la production de puces à mémoire de bande passante (HBM).
Ce sont des puces très importantes pour les systèmes matériels d'IA, en particulier pour des entreprises comme NVIDIA, qui contrôlent une grande partie du marché des puces de formation et d'inférence. Samsung s'attendait à remporter les principaux Contracde Nvidia pour sa dernière puce - le HBM3E à 12 couches - mais n'a pas encore reçu de certification de qualité finale.
En revanche, SK Hynix a annoncé il y a quelques jours qu'il avait commencé l'expédition précoce d'échantillons de HBM4 de 1,8 V à 12 couches aux clients. Ce coup d'État a élevé SK Hynix au fournisseur de choix de Nvidia, ce qui lui donne une longueur d'avance massive dans l'espace mémoire de l'IA compétitif. US Vendor Micron Technology a également fait des percées, envoyant des échantillons HBM en juin.
Les analystes affirment que le report de cette date pourrait avoir des répercussions à long terme. La note Samsung de Bernstein et de l'analyste Mark Li ont réduit la part de marché HBM projetée de Samsung. Maintenant, ils s'attendent à ce que SK Hynix détienne environ 57% du marché HBM en 2025, tandis que Samsung en a 27% et Micron 16%.
Samsung se prépare à rebondir en seconde moitié
Pourtant, Samsung espère. La société a commencé à expédier de meilleurs échantillons HBM3E, surnommé Superman, aux clients clés, y compris Nvidia, en espérant que la production commencerait enfin si les étapes finales de certification étaient passées. L'entreprise technologique a également déclaré qu'elle prévoyait de démarrer la production de masse de Chips HBM4, la prochaine génération de mémoire à large bande passante, dans la seconde moitié de 2025.
Lors de son assemblée annuelle des actionnaires en mars, ladent de Samsung en semi-conducteurs, Jun Young-hyun, a admis que la société n'avait pas obtenu une avance anticipée sur le marché du HBB. Il a promis que cela ne se produirait pas avec HBM4, qui figurera en bonne place dans l'architecture GPU de NVIDIA de NVIDIA.
Bien que les retards de certification restent une préoccupation, les analystes ont exprimé l'optimisme que Samsung pourrait rattraper son retard. Dans un rapport de juin, l'analyste de Daishin Securities, Ryu Hyung-Keun, a déclaré que si le processus de certification HBM3E de Samsung HBM3E avait pris plus de temps que prévu, la société semble être sur tracK pour le déploiement detronG HBM4 au troisième trimestre de 2025.
Samsung parie en grande partie sur cette reprise. La stratégie à long terme de l'entreprise consiste à réduire la dépendance à l'égard des ics et des smartphones de consommation Electronpour les ventes et de mettre davantage l'accent sur les puces de mémoire avancées, les infrastructures d'IA et les services de fonderie. S'il peut surmonter ses défis maintenant et exécuter sa feuille de route HBM4, il pourrait être à nouveau compétitif dans le concours de création pour le leadership sur le marché des puces d'IA.
Mais pour l'instant, Sk Hynix est incontestablement en tête - une position que Samsung mène une bataille féroce à ramener.
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