Samsung acelera el desarrollo del chip HBM4 en una batalla épica contra SK Hynix

Samsung carga contra el dominio de SK Hynix en la memoria de alta velocidad. La carrera por el HBM4 ya está en marcha—y los chips están cayendo donde deben.

La apuesta por el ancho de banda

No se trata solo de almacenar datos. Se trata de moverlos a velocidades que harían sonrojar a las conexiones tradicionales. El HBM4 promete llevar el rendimiento a territorios inexplorados, justo cuando la IA y la computación de alto rendimiento exigen cada vez más.

Una guerra de fabricación

La ventaja tecnológica es temporal. La capacidad de producción, masiva y eficiente, es lo que define al ganador. Aquí es donde la escala y la experiencia en fabricación de Samsung entran en juego—o deberían.

El factor mercado

Los clientes no compran especificaciones de laboratorio. Comproban disponibilidad, precio y fiabilidad. Quien logre equilibrar mejor esta tríada se llevará los contratos jugosos de los gigantes tecnológicos.

Un recordatorio para los mercados: a veces, la competencia feroz en un sector clave es lo mejor que le puede pasar a la innovación... y una excusa perfecta para la volatilidad en las acciones. Al final, el verdadero ganador suele ser el que domina la cadena de suministro, no solo el PowerPoint.

Samsung amplía su fundición y firma un acuerdo por 16.500 millones de dólares para chips Tesla

Samsung también está acumulando éxitos en su negocio de fundición. Jun afirmó que los nuevos acuerdos de chips con importantes clientes han situado a esta parte de la compañía en una tron . Afirmó que la fundición está ahora "preparada para un gran avance". Uno de esos grandes acuerdos es un acuerdo de 16.500 millones de dólares con Tesla, firmado en julio pasado.

Otro codirector ejecutivo de Samsung, TM Roh, presentó sus propias perspectivas para 2026 y señaló el aumento de los costos de los componentes y los aranceles como amenazas reales. También habló sobre la reducción de riesgos modificando la forma y el lugar donde la empresa obtiene las piezas y envía los productos.

En toda Asia, los mercados abrieron contronpara el nuevo año. El Kosdaq de Corea del Sur subió un 2,17%, cerrando en 945,57 puntos. El índice KOSPI cerró en 4.309,63 puntos, un 2,27% más. El Hang Seng de Hong Kong subió un 2,76%, hasta los 26.338,47 puntos, y el Nifty 50 de India avanzó un 0,49%, hasta los 26.274,90 puntos. El S&P/ASX 200 de Australia cerró en 8.727,80 puntos, un 0,15% más.

Algunas bolsas asiáticas permanecieron cerradas por vacaciones, incluidas las de Japón y China continental. El índice Straits Times de Singapur subió un 0,32%, mientras que el Sensex de India ganó un 0,56%. Por otro lado, Sapphire Foods llegó a caer un 6,4% tras revelar un plan de fusión con la franquicia rival Devyani, antes de recortar pérdidas.

SK Hynix advierte de una lucha más dura en 2026 a medida que crece la demanda de chips de IA

En SK Hynix, el director ejecutivo Kwak Noh-Jung afirmó que la demanda de chips relacionados con la IA se había disparado más rápido de lo previsto por la compañía. En su discurso de Año Nuevo, Kwak afirmó: «La demanda de IA es ahora un hecho, no una sorpresa positiva».

También advirtió que el clima empresarial en 2026 podría empeorar, no mejorar. Según él, se avecinan condiciones más difíciles, y competir en el sector de las memorias exigirá apuestas más audaces y un mayor gasto. Su empresa lidera el mercado de HBM por ahora, con una participación del 53% en el tercer trimestre de 2025. Samsung ocupa el segundo lugar con el 35%, y Micron le sigue de lejos con el 11%, según cifras recientes de Counterpoint Research.

En el primer día de cotización de 2026, las acciones de Samsung subieron un 7,2%, mientras que las de SK Hynix subieron un 4%. Esto estronal índice KOSPI, que solo subió un 2,3%. Ambas compañías alcanzaron máximos históricos. Es evidente que el mercado aún ve mucho dinero en la carrera de la memoria, incluso con los crecientes riesgos.

Algunos mercados asiáticos todavía permanecieron cerrados por las vacaciones, incluidos Japón y China continental.

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