La demanda de IA acelera la expansión de TSMC: 120.000 obleas mensuales de 2 nm para fin de año

Según el medio taiwanés Economic Daily News del 28 de septiembre, gigantes tecnológicos como Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm y MediaTek han aumentado colectivamente sus reservas de capacidad de la familia de 2 nm de TSMC en un 10% a 20%. Impulsada por esto, TSMC ha acelerado significativamente su plan de expansión de 2 nm, con un objetivo de capacidad mensual de 120.000 obleas para finales de este año, superando con creces la estimación previa del mercado de 90.000 a 100.000 obleas, y adelantando en dos años el objetivo de capacidad originalmente previsto para 2027. Esta velocidad de expansión ha sido confirmada oficialmente por TSMC como la más rápida de su historia.

El vicepresidente sénior y codirector de operaciones de TSMC, Hou Yongqing, reveló en el Foro Tecnológico de TSMC en Norteamérica de este año que, para hacer frente a la fuerte demanda de IA, por primera vez cinco fábricas de 2 nm entrarán en producción simultáneamente este año, incluidas dos en Hsinchu y tres en Kaohsiung. También señaló que la producción de obleas de 2 nm en el primer año será un 45% mayor que la producción del primer año de 3 nm en 2023, y que la tasa de crecimiento anual compuesta de la capacidad de 2 nm de 2026 a 2028 alcanzará el 70%.

Mientras tanto, la expansión de la capacidad de 3 nm de TSMC también avanza en paralelo. La capacidad mensual de 3 nm en el Parque Científico del Sur se acercará a las 180.000 obleas en el cuarto trimestre de este año, y se añadirán tres nuevas fábricas de obleas de 3 nm en Taiwán, Arizona (EE. UU.) y Japón, desplegando de forma integral la cadena de suministro global de procesos avanzados.

Pedidos de clientes entusiastas, el progreso de la expansión de 2 nm supera ampliamente lo previsto

El mercado estimaba originalmente que la capacidad mensual de la familia de 2 nm de TSMC sería de unas 90.000 a 100.000 obleas a finales de este año, y que no alcanzaría el rango de 110.000 a 140.000 obleas hasta 2027 con un crecimiento continuo de dos dígitos. Sin embargo, según informes, fuentes de la industria revelaron que, debido a la fuerte demanda de Apple y de clientes no Apple, la velocidad y escala de la nueva capacidad de la familia de 2 nm de TSMC han batido récords históricos, superando con creces la velocidad de aumento de capacidad del primer año de la familia de 3 nm.

La lista de clientes que han aumentado pedidos incluye a los actores clave en el campo de chips de IA y computación de alto rendimiento (HPC): Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm y MediaTek, con incrementos de reserva de entre el 10% y el 20%. El informe señala que TSMC no suele comentar sobre información de clientes ni rumores del mercado, pero las declaraciones públicas de Hou Yongqing en el Foro Tecnológico de Norteamérica han confirmado oficialmente el hecho de esta aceleración de la expansión.

Según el informe, los analistas de la industria señalan que la expansión masiva de la capacidad de la familia de 2 nm por parte de TSMC es crucial para estos clientes que necesitan soporte de fabricación de obleas de proceso avanzado a gran escala y estable, lo que ayuda a asegurar la cadena de suministro y respaldar sus respectivas hojas de ruta de productos de IA.

Cinco fábricas en producción simultánea, la rampa de 2 nm más rápida de la historia

Según el informe, las declaraciones de Hou Yongqing en el Foro Tecnológico de Norteamérica son la señal oficial de expansión más clara hasta la fecha. La entrada en producción simultánea de cinco fábricas de 2 nm este año es la primera vez en la historia de TSMC, y la escala de este despliegue refleja por sí misma la urgencia de la demanda.

Desde el punto de vista de los indicadores cuantitativos, la producción de obleas de 2 nm en el primer año es un 45% mayor que la del primer año de 3 nm en 2023, lo que significa que TSMC ha logrado una curva de aumento de capacidad más pronunciada en nodos de proceso más avanzados. De 2026 a 2028, se espera que la tasa de crecimiento anual compuesta de la capacidad de 2 nm alcance el 70%, una velocidad de expansión extremadamente rara en la industria de semiconductores.

En comparación, el ritmo de expansión de la capacidad de 3 nm de TSMC es relativamente estable: se espera una tasa de crecimiento anual compuesta de aproximadamente el 25% de 2022 a 2027. La notable diferencia en las tasas de crecimiento refleja la rápida migración de la demanda del mercado hacia procesos más avanzados.

El despliegue global de 3 nm avanza en paralelo, la nueva fábrica de EE. UU. producirá en 2027

Mientras se acelera la expansión de 2 nm, la expansión de la capacidad de 3 nm de TSMC tampoco se ha ralentizado. La capacidad mensual de 3 nm en el Parque Científico del Sur se acercará a las 180.000 obleas en el cuarto trimestre de este año, con expectativas optimistas de acercarse a las 200.000-210.000 obleas en 2027, un aumento anual de aproximadamente el 16%.

En cuanto al despliegue global de capacidad, TSMC está añadiendo tres nuevas fábricas de obleas de 3 nm, ubicadas en Taiwán, Arizona (EE. UU.) y Japón, para satisfacer la demanda continua del proceso de 3 nm en el futuro. Además, TSMC continúa convirtiendo equipos de 5 nm en Taiwán para apoyar la capacidad de 3 nm, mejorando aún más la eficiencia de utilización de las instalaciones existentes.

La segunda fábrica de obleas de la nueva planta de EE. UU. adoptará la tecnología de proceso de 3 nm, ya ha completado su construcción y está previsto que comience la producción en masa en la segunda mitad de 2027. Este será el nodo de proceso más avanzado que TSMC implemente en suelo estadounidense, con una importancia estratégica significativa para satisfacer las necesidades de la cadena de suministro de los clientes locales de EE. UU.

Resumen del análisis

Los analistas consideran que el impacto directo en el mercado de esta aceleración de la expansión de 2 nm de TSMC se refleja en varios aspectos:

Para los clientes: la liberación anticipada de capacidad significa que grandes clientes como Apple y Nvidia podrán obtener antes un suministro suficiente de obleas de proceso avanzado, lo que ayuda a acelerar el ritmo de producción en masa de chips de IA y productos finales, y reduce el riesgo de cuellos de botella en la cadena de suministro.

Para la propia TSMC: la expansión de la capacidad de 2 nm por encima de lo esperado aumentará significativamente la contribución de ingresos de los procesos avanzados, y junto con el despliegue global multipunto de 3 nm, se espera que el impulso operativo general continúe fortaleciéndose.

Para la industria de semiconductores en general: la rápida expansión de TSMC en los nodos de proceso más avanzados consolida aún más su posición dominante en el mercado global de fundición de obleas, y también significa que el auge de la inversión en infraestructura de IA se está transmitiendo aceleradamente desde el diseño de chips hacia la fabricación.