Capacidade de Semicondutores da China Deve Superar Taiwan até 2030 em Meio a Tensões Geopolíticas

A capacidade de fabricação de chips da China continental está acelerando em um ritmo acelerado, posicionando o país para superar Taiwan como o principal centro de fundição de semicondutores do mundo até 2030. De acordo com o Yole Group, a participação da China na capacidade global de fundição aumentará para 30% até o final da década, ante 21% em 2024. Taiwan, atualmente o líder, detinha uma participação de 23% no ano passado.

O surto é impulsionado pelo agressivo investimento estatal de Pequim na produção doméstica de semicondutores, particularmente através do China Integrated Circuit Industry Investment Fund, ou 'Big Fund'. Essa iniciativa impulsionou campeões nacionais como SMIC e Hua Hong Semiconductor para a vanguarda da indústria. Somente em 2024, a produção mensal de wafers da China saltou 15% em relação ao ano anterior, com os fabricantes locais de chips agora representando 15% da capacidade global de fundição.

Tensões geopolíticas e restrições de exportação dos EUA apenas aceleraram o impulso da China pela autossuficiência. A construção de novas plantas de fabricação, como a instalação de 12 polegadas da Huahong em Wuxi, destaca a escala e a velocidade da expansão manufatureira da China. Até 2030, o domínio do país na produção de semicondutores pode remodelar as cadeias de suprimentos globais e intensificar a competição no setor de tecnologia.