سامسونج إلكترو-ميكانيكس تقترح اتجاه دمج MLC لركائز أشباه الموصلات بالذكاء الاصطناعي

في 10 سبتمبر، ألقى كيم سانغ-هون، رئيس قسم التغليف في سامسونج إلكترو-ميكانيكس، كلمة في الندوة الدولية KPCA Show INSIGHT 2026 التي أقيمت في مركز مؤتمرات إنتشون سونغدو، حيث اقترح اتجاهًا تقنيًا للنواة متعددة الطبقات (MLC) لمواجهة تحديات الحجم الكبير والطبقات المتعددة العالية لركائز تغليف أشباه الموصلات بالذكاء الاصطناعي. صرّح كيم سانغ-هون أنه في الماضي، أدت طريقة النواة أحادية الطبقة (SLC)، التي زادت من سماكة CCL الواحدة، إلى زيادة صعوبة معالجة الفتحات الداخلية والدوائر مع زيادة سماكة النواة، وأصبح حجم الفتحات محدودًا. يتحول نهج MLC إلى مزيج من CCL وPPG متعدد الطبقات، أو حتى هيكل مختلط من اثنين من CCL، مما يمكن أن يعزز في الوقت نفسه الصلابة وحرية التوصيل، مع السماح أيضًا بترتيب توصيلات الأرضي أو الإشارة في طبقة PPG. يمكن لطبقة الربط المضافة بين اثنين من CCL أن توفر دعمًا أكثر استقرارًا للركيزة، لكن العملية أكثر تعقيدًا. حاليًا، تبلغ مسافة النتوءات الشائعة الاستخدام في الإنتاج الضخم أكثر من 90 ميكرومتر، مع كون حوالي 85 ميكرومتر نقطة التحول لعمليات طباعة كرات اللحام الدقيقة. تزداد الصعوبة بشكل كبير عند حوالي 80 ميكرومتر، وقد تتحول نطاق 55-45 ميكرومتر نحو النتوءات المعدنية. تعتبر النوى الزجاجية خيارًا آخر، حيث توفر صلابة أعلى ومعاملات تمدد حراري أقل، مما يساعد في تقليل الالتواء في الحزم الكبيرة، لكن يجب معالجة المشكلات المتعلقة بالهشاشة وتقنية طلاء الثقوب الدقيقة. يجب أن تلبي الركيزة متطلبات سلامة الإشارة وسلامة الطاقة والسلامة الميكانيكية في وقت واحد، ومن المتوقع أن تتطور طبقات ركائز التغليف عالية الأداء من حوالي 20 طبقة عند مستوى 90 مم إلى 120 مم وحتى أكثر من 40 طبقة.