TSMC ستبدأ الإنتاج الضخم باستخدام آلات الطباعة الحجرية عالية الفتحة العددية من ASML في عام 2030

في 8 سبتمبر، أعلنت TSMC أنها ستعتمد بدءًا من عام 2030 على آلة طباعة حجرية جديدة عالية الفتحة العددية (High NA) للأشعة فوق البنفسجية المتطرفة (EUV) من إنتاج شركة ASML الهولندية للإنتاج الضخم. كما صرح الطرفان بأنهما سينفذان تحسينات على مستوى الصناعة على آلات الفتحة العددية العالية. تحتكر ASML توريد آلات الطباعة الحجرية EUV المستخدمة لتشكيل دوائر فائقة الدقة على مستوى النانومتر، وستبدأ في شحن آلات عالية الفتحة العددية قادرة على رسم دوائر أدق اعتبارًا من ديسمبر 2023. وقد أدخلت إنتل بالفعل آلات عالية الفتحة العددية، بينما أخرت TSMC سابقًا الإنتاج الضخم بسبب التكاليف المرتفعة وأسباب أخرى.ستطلق TSMC وASML مشروعًا على مستوى الصناعة لتكبير القناع الضوئي، الذي يعمل كنمط الدائرة الأصلي، من المربع الحالي بحجم 6 بوصات (حوالي 15 سنتيمترًا) إلى مربع بحجم 12 بوصة، وتطوير آلات عالية الفتحة العددية والمكونات ذات الصلة المقابلة للأقنعة الكبيرة. ومن المخطط إنشاء خط إنتاج تجريبي للأقنعة الكبيرة قبل عام 2031، ومن المتوقع أن تصل الآلات عالية الفتحة العددية المقابلة للأقنعة الكبيرة إلى حالة مناسبة لإنتاج أشباه الموصلات المتقدم قبل عام 2033. وقد أبدت شركات تصنيع أشباه الموصلات الكبرى وشركات الأقنعة اهتمامًا بالمشاركة.يمكن للآلات عالية الفتحة العددية رسم دوائر أدق، ولكن المساحة التي يمكن رسمها في تعريض واحد تنخفض إلى نصف المساحة في الطرازات التقليدية، مما يتطلب تعريضات متعددة لدوائر الرقائق الكبيرة، مما يعقد العملية ويزيد التكاليف. يمكن أن يؤدي تكبير القناع الضوئي إلى توسيع منطقة التعريض وتقليل التكاليف. صرح رئيس مجلس إدارة TSMC والرئيس التنفيذي سي. سي. وي أن الشركة ستجمع الخبرات من جميع أنحاء الصناعة لمواصلة تعزيز الابتكار التكنولوجي الذي يجعل التكنولوجيا المتقدمة قابلة للاستخدام على نطاق واسع ونقل فوائدها.