تحليل: تخزين الصين موزع بين CXMT وYMTC وXMC

صرح الباحث Schulz_Research أن تقدم الصين في مجال التخزين لم يعد قصة شركة واحدة، بل أصبح تقسيم عمل بين ثلاث شركات: CXMT مسؤولة عن رقائق DRAM، وYMTC مسؤولة عن NAND وأضافت DRAM في أحدث مصانعها، وشركة XMC المملوكة لـ YMTC مسؤولة عن تكديس منتجات الاثنتين. يتوافق هذا التقسيم مع القواعد التي وضعتها بكين منذ أواخر ديسمبر من العام الماضي، والتي تنص على أن الموافقات على المصانع الجديدة يجب أن تظهر أن نصف المعدات على الأقل من مصادر محلية، مع منح إعفاءات فقط عندما لا تتوفر خيارات محلية. مصنع YMTC في ووهان المرحلة الثالثة هو أول مشروع تخزين متقدم يجتاز هذه القاعدة، ومن المقرر أن يبدأ الإنتاج في وقت لاحق من هذا العام. تدير CXMT ثلاثة مصانع DRAM بحجم 300 ملم، ينتج كل منها حوالي 100,000 رقاقة شهريًا؛ وتشير النماذج إلى أنها ستصل إلى 350,000 رقاقة بحلول نهاية عام 2026، وإذا اكتملت جميع المشاريع المعلنة، سيتجاوز الإجمالي 600,000 رقاقة. يبلغ إجمالي طاقة أول مصنعين لـ YMTC في ووهان 200,000 رقاقة، ومن المتوقع أن تصل المرحلة الثالثة إلى 50,000 رقاقة بحلول عام 2027 وطاقة إنتاجية كاملة تبلغ 100,000 رقاقة، بالإضافة إلى خطط لبناء مصنعين آخرين بنطاق مماثل. تمتلك XMC مصنعين بحجم 12 بوصة، ينتج كل منهما حوالي 30,000 رقاقة، وخط تعبئة HBM ينتج حوالي 3,000 رقاقة شهريًا. توفر الصين حوالي 10% من وحدات DRAM العالمية، بينما تمثل YMTC 14% من شحنات وحدات NAND في الربع الثاني، وتستهلك الصين حوالي 30% من التخزين العالمي. بدأت CXMT الإنتاج الضخم لـ DDR5 وLPDDR5 وتخطط لبدء الإنتاج الضخم لـ HBM3 هذا العام، بعد أن أرسلت عينات بالفعل إلى مطوري أجهزة الذكاء الاصطناعي المحليين. أمضت XMC عامين في بناء تعبئة HBM بناءً على الترابط الهجين وملكية YMTC الفكرية للتكديس، ولا تزال تطور تقنية TSV.