طلب الذكاء الاصطناعي يسرّع توسع TSMC: طاقة 2 نانومتر الشهرية تستهدف 120 ألف رقاقة بنهاية العام
wallstreetcnوفقًا لتقرير نشرته صحيفة Economic Daily News التايوانية في 28 سبتمبر، قامت شركات التكنولوجيا العملاقة مثل Apple وNVIDIA وAMD وQualcomm وMediaTek مؤخرًا بزيادة حجوزاتها لطاقة عائلة 2 نانومتر لدى TSMC بشكل جماعي، بزيادة تتراوح بين 10% و20%. وبدافع من ذلك، سرّعت TSMC بشكل كبير خطة توسيع إنتاج 2 نانومتر، حيث تستهدف طاقة إنتاج شهرية تبلغ 120 ألف رقاقة بنهاية هذا العام، وهو ما يتجاوز بكثير التقديرات السابقة للسوق التي تراوحت بين 90 ألف و100 ألف رقاقة، ويعادل تحقيق هدف الطاقة المقرر لعام 2027 قبل عامين. وقد أكدت TSMC رسميًا أن وتيرة التوسع هذه هي الأسرع في تاريخها.
كشف هو يونغ تشينغ، النائب الأول للرئيس والمدير التنفيذي المشارك للعمليات في TSMC، خلال منتدى TSMC التقني لأمريكا الشمالية لهذا العام، أنه لتلبية الطلب القوي على الذكاء الاصطناعي وغيره، ستقوم الشركة هذا العام ولأول مرة بتشغيل خمسة مصانع لإنتاج 2 نانومتر في وقت واحد، تشمل مصنعين في هسينشو وثلاثة في كاوشيونغ. وأشار أيضًا إلى أن إنتاج الرقاقات في السنة الأولى لتقنية 2 نانومتر سيزيد بنسبة 45% مقارنة بإنتاج السنة الأولى لتقنية 3 نانومتر في عام 2023، وأن معدل النمو السنوي المركب لطاقة 2 نانومتر من 2026 إلى 2028 سيصل إلى 70%.
وفي الوقت نفسه، يتقدم توسيع طاقة 3 نانومتر لدى TSMC بالتوازي. فمن المتوقع أن تقترب الطاقة الشهرية لمصنع 3 نانومتر في الحديقة العلمية الجنوبية من 180 ألف رقاقة في الربع الرابع من هذا العام، مع إضافة ثلاثة مصانع جديدة لرقاقات 3 نانومتر في تايوان وأريزونا بالولايات المتحدة واليابان، لتكتمل بذلك منظومة سلسلة توريد عالمية للعمليات المتقدمة.
إقبال كبير من العملاء على الطلبات، وتقدم كبير في توسعة 2 نانومتر
كانت تقديرات السوق السابقة تشير إلى أن طاقة عائلة 2 نانومتر لدى TSMC ستبلغ نحو 90 ألف إلى 100 ألف رقاقة شهريًا بنهاية هذا العام، ولن تصل إلى نطاق 110 آلاف إلى 140 ألف رقاقة إلا بحلول عام 2027 بعد نمو مستمر من خانتين. غير أنه وفقًا للتقرير، كشفت مصادر مطلعة في الصناعة أنه بسبب الطلب القوي من Apple والعملاء من غير Apple، فإن سرعة وحجم طرح الطاقة الجديدة لعائلة 2 نانومتر لدى TSMC يسجلان أرقامًا قياسية، متجاوزين بفارق كبير وتيرة زيادة الطاقة في السنة الأولى لعائلة 3 نانومتر.
وتشمل قائمة العملاء الذين قدموا طلبات إضافية اللاعبين الأساسيين في مجال رقاقات الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء (HPC) - Apple وNVIDIA وAMD وQualcomm وMediaTek - بزيادات في الحجوزات تتراوح بين 10% و20%. وأشار التقرير إلى أن TSMC لا تعلق عادة على معلومات العملاء والشائعات السوقية، لكن تصريحات هو يونغ تشينغ العلنية في منتدى أمريكا الشمالية التقني أكدت رسميًا حقيقة تسارع التوسع.
وبحسب التقرير، يرى محللون في الصناعة أن توسيع TSMC الكبير لطاقة عائلة 2 نانومتر أمر بالغ الأهمية للعملاء المذكورين الذين يحتاجون إلى دعم تصنيع رقاقات بعمليات متقدمة على نطاق واسع ومستقر، مما يساعد على تأمين سلاسل التوريد ودعم خطط منتجات الذكاء الاصطناعي الخاصة بهم.
خمسة مصانع تعمل في وقت واحد، وأسرع وتيرة زيادة إنتاج لتقنية 2 نانومتر في التاريخ
وفقًا للتقرير، فإن تصريحات هو يونغ تشينغ في منتدى أمريكا الشمالية التقني هي أوضح إشارة رسمية حتى الآن بشأن التوسع. فتشغيل خمسة مصانع لإنتاج 2 نانومتر في وقت واحد هذا العام هو الأول من نوعه في تاريخ TSMC، ويعكس حجم هذا الانتشار بحد ذاته مدى إلحاح الطلب.
من الناحية الكمية، فإن زيادة إنتاج الرقاقات في السنة الأولى لتقنية 2 نانومتر بنسبة 45% مقارنة بالسنة الأولى لتقنية 3 نانومتر في 2023 تعني أن TSMC حققت منحنى زيادة طاقة أكثر حدة في عقدة تصنيع أكثر تقدمًا. ومن المتوقع أن يصل معدل النمو السنوي المركب لطاقة 2 نانومتر من 2026 إلى 2028 إلى 70%، وهو معدل توسع عالي الكثافة نادر جدًا في صناعة أشباه الموصلات.
وبالمقارنة، فإن وتيرة توسيع طاقة 3 نانومتر لدى TSMC أكثر اعتدالًا نسبيًا - حيث يُتوقع أن يبلغ معدل النمو السنوي المركب حوالي 25% من 2022 إلى 2027. ويعكس الفارق الكبير بين المعدلين انتقال الطلب في السوق بسرعة نحو العمليات الأكثر تقدمًا.
التوسع العالمي لتقنية 3 نانومتر يتقدم بالتوازي، والمصنع الأمريكي الجديد يبدأ الإنتاج في 2027
بينما يتسارع التوسع في 2 نانومتر، لم تتباطأ وتيرة توسيع طاقة 3 نانومتر لدى TSMC. فمن المتوقع أن تقترب الطاقة الشهرية لمصنع 3 نانومتر في الحديقة العلمية الجنوبية من 180 ألف رقاقة في الربع الرابع من هذا العام، مع توقعات متفائلة بالوصول إلى ما يقرب من 200 ألف إلى 210 آلاف رقاقة في 2027، بزيادة سنوية تقارب 16%.
وعلى مستوى توزيع الطاقة عالميًا، تضيف TSMC ثلاثة مصانع جديدة لرقاقات 3 نانومتر في تايوان وأريزونا بالولايات المتحدة واليابان، لتلبية الطلب المستمر على تقنية 3 نانومتر في المستقبل. بالإضافة إلى ذلك، تواصل TSMC في تايوان تحويل معدات 5 نانومتر لدعم طاقة 3 نانومتر، مما يزيد من كفاءة استخدام المنشآت الحالية.
وسيستخدم المصنع الثاني الجديد في الولايات المتحدة تقنية 3 نانومتر، وقد اكتمل بناؤه بالفعل، ومن المقرر أن يبدأ الإنتاج في النصف الثاني من عام 2027. وسيكون هذا أحدث عقدة تصنيع متقدمة تنشرها TSMC على الأراضي الأمريكية، وله أهمية استراتيجية كبيرة لتلبية احتياجات سلسلة التوريد للعملاء المحليين في الولايات المتحدة.
ملخص التحليل
يرى المحللون أن تسريع TSMC لتوسعة 2 نانومتر في هذه الجولة له تأثيرات مباشرة على السوق على عدة مستويات:
بالنسبة للعملاء: الإفراج المبكر عن الطاقة يعني أن كبار العملاء مثل Apple وNVIDIA سيتمكنون من الحصول على إمدادات كافية من رقاقات العمليات المتقدمة في وقت أبكر، مما يساعد على تسريع وتيرة الإنتاج الضخم لرقاقات الذكاء الاصطناعي والمنتجات النهائية، ويقلل من مخاطر اختناقات سلسلة التوريد.
بالنسبة لـ TSMC نفسها: التوسع غير المتوقع في طاقة 2 نانومتر سيزيد بشكل كبير من مساهمة إيرادات العمليات المتقدمة، ومع التوزيع العالمي متعدد النقاط لتقنية 3 نانومتر، من المتوقع أن يستمر تعزيز زخم الأعمال الإجمالي.
بالنسبة لصناعة أشباه الموصلات ككل: التوسع السريع لـ TSMC في أحدث عقد التصنيع يعزز مكانتها المهيمنة في سوق تصنيع الرقاقات العالمي، ويعني أيضًا أن موجة الاستثمار في البنية التحتية للذكاء الاصطناعي تنتقل بوتيرة متسارعة من مرحلة تصميم الرقاقات إلى مرحلة التصنيع.
هذا المحتوى لأغراض معلوماتية وتعليمية فقط، ولا يمثل نصيحة استثمارية تتعلق بـ BTCC. تبذل BTCC قصارى جهدها ولكنها لا تضمن صحة أو دقة أو أصالة المحتوى المذكور أعلاه.